能源化工与环保
赛莱默加速布局智慧水务战略，赋能绿色发展，共筑美好未来
今天，全球领先水技术提供商 -- 赛莱默（中国）有限公司宣布在广东深圳新设销售办事处，成立赛莱默数字解决方案研发中心，加速布局智慧水务战略，助力深圳乃至大湾区的基础设施建设、人文环境治理和绿色经济发展。
连连国际携手Visa推出全球商务支付解决方案
今日，连连国际与Visa共同正式发布全球商务支付解决方案，为全球跨境电商企业及出口外贸公司提供多币种付款工具。通过连连国际的技术研发能力以及Visa提供的全球清算网络，该产品可全面满足平台店租、在线广告、运营费用等多场景付款需求。
上海国际水展：乡村振兴有“法”可依 污水治理时代性变革契机来临
上海国际水展认为，就目前来看，农村人居环境整治的重点一在固废，二在污水。乡村振兴促进法也提到，鼓励和支持采用节水、节肥、节药、节能的先进种植养殖技术，要因地制宜推广卫生厕所，治理农村污水，推进畜禽粪污资源化利用。
欧佩克基金促进尼泊尔可再生能源和融资渠道
欧佩克国际开发基金（欧佩克基金）向尼泊尔的NMB Bank Limited签署了一笔1500万美元的贷款，为中小微企业（MSME）以及可再生能源项目提供资金。这笔贷款是欧佩克基金在该国的第一笔金融机构交易。
TUV南德授予浙江天宏EN ISO 13849功能安全评估报告
2021年5月5至8日，TUV南德意志大中华集团亮相第三十届中国国际自行车展览会，并于现场展台举行颁证仪式，授予浙江天宏锂电股份有限公司Pedelec电池EN ISO 13849-1:2015功能安全评估报告。
TUV南德联手深圳金宏共促电动助力自行车（EPAC）功能安全发展
上海2021年5月8日 /美通社/ -- 2021年5月5至8日，第30届中国国际自行车展览会在上海新国际博览中心举办，TUV南德意志大中华集团（以下简称 “ TUV南德”）作为一家安全、可靠和可持...
维昇药业与苏州工业园区签署合作备忘录
5月7日，专注于内分泌领域创新药开发及商业化的维昇药业（VISEN Pharmaceuticals）宣布，其和苏州工业园区签署合作备忘录，维昇药业大中华区研发制造基地将落户苏州工业园区。
丹纳赫宣布成立科学顾问委员会 多位知名科学家加入
4月26日，丹纳赫（纽约证券交易所代码：DHR） 宣布成立科学顾问委员会（以下简称“委员会”），为其创新和投资战略提供助力。
KPS收购全球挤压铝型材制造商Metra
纽约2021年5月7日 /美通社/ -- KPS Capital Partners, LP（以下简称“KPS”）今天宣布签署了收购Metra Holding S.p.A.和Metra S.p.A....
利安德巴赛尔开始使用废塑料的聚合物商业化生产
利安德巴赛尔（LyondellBasell）（纽约证券交易所股票代码：LYB）今天宣布进入其雄心勃勃的下一步，在其位于德国韦瑟林的工厂，利用来自废塑料的原材料制造新料质量的聚合物，从而推进循环经济。
联合香港理工大学，紫荆花与叶氏集团推出全球首创环保长效抗病毒涂层黑科技
上海2021年5月7日 /美通社/ -- 为满足防疫常态化时期人们对安全有效抗菌抗病毒产品的需求，紫荆花新材料集团及其母集团叶氏化工，共同携手香港理工大学李蓓教授及其在此领域最优秀的科研团队，合作研...
安百拓赢得力拓集团大型采矿设备订单
南京2021年5月7日 /美通社/ -- 近日，安百拓赢得力拓集团的一笔重要的采矿设备订单，用于该公司位于澳大利亚皮尔巴拉地区的铁矿。
晖致公司发布首份可持续发展报告
晖致今日发布其首份可持续发展报告，进一步加强公司在企业社会责任方面的坚实基础与承诺 -- 让患者无论何时何地都能够可持续地获得高品质药品，从而尽己所能地解决一些全世界范围内最急需满足的健康需求。
“双碳”目标牵引，新能安锂电核心技术助力交运行业再升级
上海2021年5月6日 /美通社/ --
第十三届中国国际自行车展览会于上海隆重开幕。位于上海新国际博览中心E6馆0916展台，Poweramp新能安科技携电动短交通锂电解决方案隆重亮相！
江森自控携智慧低碳技术亮相2021中国国际智能建筑展
今日，2021中国国际智能建筑展览会在北京国家会议中心开幕。江森自控以现场陈列加交互体验的形式，围绕“筑就智慧低碳新城市”主题，呈现了适用于医院、数据中心、园区等不同行业的多元智慧建筑解决方案。
安全推进“碳中和”，ABB核心技术助力电动交通行业生态有序演进
近日，ABB在华正式发布集成了快速充电桩和箱式变电站的ABB预装式一体化充电站，创新地融合ABB 领先的配电技术和充电技术，占用一个停车位，一天之内即可完成安装，支持客户更安全、更快速的构建电动汽车基础设施。
阿特拉斯科普柯ZD无油螺杆式压缩机全系列产品实现本地化生产
2021年5月，近日，阿特拉斯科普柯在无锡工厂组装的首台ZD无油螺杆压缩机正式下线，实现ZD全系列产品在中国的本地化生产。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
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