强强联合，三星推出全新智能手机内存组合
本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证
近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。
新品首发 三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD
今日，三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分区命名空间）技术的用于下一代企业服务器的SSD（Solid State Drive，固态硬盘）。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘
今年4月，三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。
三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
与中国大众积极沟通，三星半导体和三星显示开通新媒体账号
三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日，三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。
