新品首发 三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD
今日，三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分区命名空间）技术的用于下一代企业服务器的SSD（Solid State Drive，固态硬盘）。
2021-06-02 10:00
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新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
2021-05-06 10:00
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三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘
今年4月，三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。
2021-02-26 09:00
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三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
2021-02-23 10:04
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与中国大众积极沟通，三星半导体和三星显示开通新媒体账号
三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日，三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。
2021-01-20 09:00
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