Korea:005930

三星在深圳举办第三届未来技术论坛

韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日,三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛,邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士,是三星共享最新技术、交流产...

2021-09-02 14:30 3893

移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器

韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 今天,三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素(200Mp)分辨率的图像传感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位对焦技术Dual Pi...

2021-09-02 10:00 4087

给内存加上AI?三星是这样做的

韩国首尔2021年8月24日 /美通社/ -- 近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年...

2021-08-24 10:00 4823

三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产

今日,三星推出了ISOCELL Auto 4AC,它是一款汽车级图像传感器,可提供120分贝高动态范围图像并同时支持发光二极管闪烁抑制功能,适用于高清分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头。

2021-07-13 10:00 15863

强强联合,三星推出全新智能手机内存组合

本月开始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。

2021-06-15 10:00 21750

小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1

三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。

2021-06-10 10:00 20019

更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

2021-06-09 10:00 13089

聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证

近日,三星半导体全球所有业务点,获得了英国Carbon Trust(碳信托)颁发的“碳/水/废物减少(Carbon/Water/Waste Reduction)”认证。

2021-06-03 10:00 15307

新品首发 三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD

今日,三星推出了基于ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)技术的用于下一代企业服务器的SSD(Solid State Drive,固态硬盘)。

2021-06-02 10:00 11402

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

2021-05-06 10:00 8800

三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘

今年4月,三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。

2021-02-26 09:00 10370

三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器

作为全球知名的半导体制造商之一,韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm(微米)大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。

2021-02-23 10:04 7303

与中国大众积极沟通,三星半导体和三星显示开通新媒体账号

三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日,三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。

2021-01-20 09:00 13143