半导体
大华股份"强逆光锐捕技术"斩获中国创新方法大赛一等奖
杭州2024年12月5日 /美通社/ -- 近日,由中国科协、重庆市人民政府举办的2024年中国创新方法大赛全国总决赛在重庆落下帷幕。大华股份灵活运用创新方法、突破行业性技术难题,凭借"不惧强光,分...
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用
亚马逊云科技推出新一代AI训练芯片Amazon Trainium3 全新Amazon EC2 Trn2实例采用亚马逊云科技最新的Trainium2 AI芯片,性价比较当前基于GPU的EC2实例提升3...
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布,一文了解技术亮点
上海2024年12月3日 /美通社/ -- 最近一两年,"端到端"是自动驾驶领域最热门的话题,不管是整车企业还是自动驾驶公司,开发布会几乎言必提"端到端",整个行业进一步拥抱AI技术。 自动驾驶系...
江波龙、中国电信,干大事
深圳2024年11月29日 /美通社/ -- 各行业领域的AI应用正步入爆发式增长期,智算亟需从"建好"向"管好用好"转变。从即将于12月3日到5日盛大举行的中国电信数字科技生态大会的主题"AI赋能...
北京市科协青年科技人才跨界交流暨摇篮互访活动 -- 走进同源微半导体
北京2024年11月28日 /美通社/ -- 2024 年 11 月 8 日,在北京市科学技术协会的专业指导下,由中关村亚洲杰出企业家成长促进会与北京科技社团服务中心主办、亚杰商会协办的走进同源微半...
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心,推动工程创新
上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子(USI,上海证券交易所代码:601231),作为全球电子设计与制造以及SiP(系统级封装)技术的领导者,宣布与Tech Mahindra(印...
忆联获Intel DCAI China生态伙伴授牌,与英特尔共探智算新篇
深圳2024年11月28日 /美通社/ -- 2024年11月26日,英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行。本次大会由英特尔主办,汇聚四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导,以及200...
共创卓越智能汽车供应链,黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
北京2024年11月27日 /美通社/ -- 11月26日,以"链接世界,共创未来"为主题的第二届中国国际供应链促进博览会(以下简称"链博会")在北京拉开帷幕,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区...
单记章出席2024高端芯片产业创新发展大会,与政产学研各界嘉宾齐聚一堂,共襄芯片创新发展盛举
武汉2024年11月22日 /美通社/ -- 11月22日,创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并作主旨演讲。...
Mobileye荣获福布斯中国•出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣
上海2024年11月22日 /美通社/ -- 在昨日举办的"2024 福布斯中国•出海全球化 30&30 评选"颁奖典礼上,Mobileye以其在助力中国汽车制造商扩展出海业务进程中的卓越技术支持和...
IC China 2024:江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
深圳2024年11月21日 /美通社/ -- 11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半...
新华丝路:2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕,智能物联技术展望未来
北京2024年11月18日 /美通社/ -- 11月11日,以"泛在感知 智能物联"为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此,聚焦前沿技术,探讨...
奎芯科技登榜2024史蒂夫奖,与Google、Meta等行业巨头共享殊荣
纽约2024年11月12日 /美通社/ -- 11月8日--被誉为商业界奥斯卡的史蒂夫奖(Stevie® Award) 在纽约市万豪侯爵酒店揭晓!奎芯科技在第21届史蒂夫女性企业家(Stevie Aw...
国微感知将携足底压力系列产品亮相德国知名医疗展会
深圳2024年11月11日 /美通社/ -- 全球范围内规模盛大、影响广泛的综合性医疗展会MEDICA将于今日起在德国杜塞尔多夫开启为期四天的展览。 作为医疗器械的生产及进出口大国,去年召开的德国医疗...
江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
以存储赋能智慧世界 深圳2024年11月7日 /美通社/ -- 2024年11月12日至15日,在即将到来的德国慕尼黑电子展上,半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。作为集研发设计...
连续七届参展进博会,东芝以绿智科技助力新质生产力发展
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日,备受瞩目的第七届中国国际进口博览会于上海盛大启幕。本届进博会以“新时代,共享未来”为主题,旨在探索发展新质生产力的新路径。作为连续...
引领智能汽车变革,黑芝麻智能进博会展现"芯"面貌
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 第七届中国国际进口博览会如火如荼,黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区, 华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片,武...
三星半导体亮相第七届进博会
展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日,第七届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")在上海国家会展中心盛...
Dymax HLC™ 技术获得专利
新型粘合解决方案在光照后或无光条件下均可固化,适用不透光材料等多种基材粘接 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- Dymax戴马斯, 先进快速固化材料和设备制造商,其创新的 HLC™(Hybr...
Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"
深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 昨晚,在电子领域产业盛典 —— 全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球CEO峰会暨全球电子成就奖(World Electronics...
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