半导体
Park Systems 扩展FX大样品原子力显微镜产品线，助力新一代工业创新
韩国首尔2025年2月19日 /美通社/ -- 原子力显微镜（AFM）领域的全球领先企业韩国帕克股份有限公司（Park Systems）在SEMICON Korea 2025展会上发布了扩展的FX大样...
宝维塔正式发布全自动烧录机UpCore 001
上海2025年2月17日 /美通社/ -- "烧录"是将程序或数据精准写入芯片、存储器等设备的核心技术，在电子产品生产制造中具有不可替代的作用。随着科技的飞速发展，市场对高效、可靠烧录设备的需求日益...
NX集团发布"'RISE' Global Semiconductor with NX Logistics"视频，展示半导体行业物流解决方案
东京2025年2月12日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社于2月5日（周三）发布了名为"'RISE' Global Semiconductor with NX...
全球LED显示屏与集成系统创新生产中心：ISLE 2025将于3月7日开幕
深圳2025年2月11日 /美通社/ -- 作为亚洲首屈一指的智慧显示及系统集成展，ISLE
（国际智慧显示及系统集成展）将于2025年3月7日至9日在深圳国际会展中心举行。
ERS electronic揭幕德国生产、研发设施和高端封装能力中心
德国巴尔宾2025年2月7日 /美通社/ -- 今天，半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic
奥特斯营收与上一财年同期持平
* 2024/25 财年前三个季度的营收为 11.97 亿欧元，与上年同期持平 * 2024/25 财年第三季度营收为 3.97 亿欧元，与 2023/24 财年第三季度持平，且较 202...
江波龙发布全球最小尺寸eMMC，智能穿戴设备的"空间革命"
深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推...
Nuvoton发布光输出1.7 W、波长420 nm的靛蓝半导体激光器
日本京都2025年1月24日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan（以下简称"NTCJ"）于1月15日宣布推出业界领先的(*)靛蓝半导体激光器，...
黑芝麻智能与美光科技合作拓展ADAS方案性能边界
华山A2000家族芯片赋能 上海2025年1月24日 /美通社/ -- 1月24日，黑芝麻智能与美光科技共同宣布将合作推出新型ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案。该方案采用黑芝麻智能的华山A20...
澜起科技成功送样DDR5第二子代MRCD和MDB套片
第二子代MRCD和MDB最高支持12800MT/s速率，较第一子代产品提升45% 上海2025年1月24日 /美通社/ -- 澜起科技今日宣布，其最新研发的第二子代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD...
2025年日本国际赏获奖者揭晓
东京2025年1月23日 /美通社/ -- 国际科学技术财团（The Japan Prize Foundation）于2025年1月22日宣布了2025年日本国际赏的获奖者。美国的Russell D...
第23届深圳国际LED CHINA展，2千品牌打造LED视听全产业盛宴
深圳2025年1月22日 /美通社/ -- 第23届深圳国际LED展（LED CHINA 2025）将于 2025 年2月 17-19 日在 深圳会展中心（福田区福华三路）盛大开幕，同期举办2025亚...
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样
上海2025年1月22日 /美通社/ -- 澜起科技今日宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样，旨在为人工智能和云计算等...
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，携手创造优质座舱聆听体验
上海2025年1月21日 /美通社/ --
1月21日，黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录，双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。
奕行智能完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品
上海2025年1月20日 /美通社/ -- 近日，奕行智能科技（广州）有限公司（以下简称"奕行智能"）宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业发展基金领投，狮城资本和...
元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心
北京2025年1月15日 /美通社/ -- 由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化...
蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经销合作伙伴恩艾（艾默生 /NI）宣布将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室，瞄...
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元
拉斯维加斯2025年1月11日 /美通社/ -- CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应...
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成...
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件...
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