半导体
黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
提供端到端智驾新选择 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾...
武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。 1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供...
华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大举行，吸引了来自全球的超过4000家参展企业，中国企业的创新实力尤其引人关注。领先的车规级智能汽...
德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
助力汽车制造商重塑驾乘体验 新闻亮点： * 德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检...
广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）盛大举行，广和通发布Fibocom AI Stack，赋智千行百业端侧应用。Fi...
韩国旅游发展局x大众点评|城会玩，开启宠物友好出境游新风尚
上海2025年1月3日 /美通社/ -- 近日，韩国旅游发展局携手大众点评联合城会玩计划共同打造"萌宠韩游记"的宠物友好主题活动火爆出圈，尤其是宠物出境游板块，成为众多宠物爱好者关注的焦点，为大家呈...
撷发科技（7796）CES 2025首次出击
向全球消费电子市场 展现极速ASIC设计与AI创新实力 台北2025年1月2日 /美通社/ -- 撷发科技（7796）不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出「Designless...
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头
江阴2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括...
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以...
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验
突破帧率限制，丰富视效选择，以亲民价格尽享越级画质 上海2024年12月27日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布，新发布的iQOO Z9 Turbo长续航版智能手机搭...
TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明
成都2024年12月20日 /美通社/ -- 12月19日，2024世界显示产业创新发展大会在成都召开。在BOE（京东方）承办的主题为"物联视界，碳索未来"的绿色低碳显示生态交流会上，国际独立第三方...
2025年度中国IC设计成就奖提名正式启动，诚邀业界精英共襄盛举
上海2024年12月18日 /美通社/ -- 随着全球半导体产业的快速发展，中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，2025年度中国IC设计成就奖（Chin...
Quobly与意法半导体建立战略合作关系
-Quobly与意法半导体建立战略合作关系，加速量子处理器的制造以实现大规模量子计算解决方案 * 此次合作将利用意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的28纳米FD-SO...
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次I...
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇...
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来"光速时代"
新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置，大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效
北京2024年12月12日 /美通社/ -- 近日，IBM（纽约证券交易所代码：IBM
IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜
"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片 携手国际大厂推动AIoT创新，激荡半导体市场新机遇 台北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI创新...
Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
法国格勒诺布尔和旧金山2024年12月11日 /美通社/ -- 法国领先的量子计算初创公司Quobly报告称，FD-SOI 技术可以作为商业量子计算的可扩展平台，充分利用传统的半导体制造工厂和CEA-...
Carbontech 2024第八届国际碳材料大会暨产业展览会圆满落幕
砥砺前行，未来可期 上海2024年12月10日 /美通社/ -- 一年一度的碳材料产业盛会圆满落下帷幕！三天时间，500+企业，近150场报告，2000+参会群体，40000+专业观众齐聚上海，...
乾瞻科技发布全新技术，开启车用半导体与AI高速运算新纪元
台北2024年12月9日 /美通社/ -- 神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市...
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