半导体
技嘉与 NVIDIA 深化合作 携手推动创新的 AI 驱动游戏与创作解决方案
台北2026年1月17日 /美通社/ -- 在显卡方面，AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 旗舰显卡采用 NVIDIA Blackwell 架构，完整释放 GeForc...
环旭电子子公司环兴光电取得成都光创联科技有限公司控制权，推动光互连产业整合
上海2026年1月16日 /美通社/ -- 环旭电子股份有限公司（环旭电子，上海证券交易所证券代码：601231）宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成 取得成都光创联科技有限公司（EugenLigh...
保点RFID标签集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通过ARC认证
上海2026年1月13日 /美通社/ -- 作为全球零售RFID解决方案领导者，保点系统Checkpoint Systems（以下简称保点 Checkpoint）将全新RAIN RFID UCODE...
旭化成微电子发布小型、支持表面贴装的CO₂传感器S12 CO₂：通过CO₂浓度控制空调系统，助力实现零能耗建筑
东京2026年1月13日 /美通社/ -- 旭化成微电子株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：篠宫秀行）旗下子公司Senseair开发出新型CO₂传感器S12 CO₂ ，并已开始提供样...
Cleanova战略性收购两家公司，进军超净受控环境市场
Cleanova通过战略性收购Airflotek和TES-Clean Air Systems加强其过滤产品组合，进军超净受控环境市场 田纳西州查塔努加2026年1月8日 /美通社/ -- 全球领先...
移远通信×古月居：AI算力模组加持，OriginMan机器人焕新升级
上海2026年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信 与国内顶尖机器人知识社区古月居达成战略合作，...
安霸推出开发者社区，拓展端侧AI生态版图
安霸开发者社区为合作伙伴提供优先体验通道，助力其在安霸 AI SoC 及 Cooper 开发软件上评估、构建并大规模部署端侧 AI 应用。 美国加利福尼亚州圣克拉拉市2026年1月8日 /美通社/ ...
极海正式发布G32M3101电机控制SoC，为电机系统提供多元化选择
珠海2026年1月8日 /美通社/ -- 极海近日正式宣布推出G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC ，集成"MCU+LDO+栅极驱动器"三合一单芯片方案，旨在通过大幅降低系统成本...
MPS推出车规级TFT LCD偏压驱动IC，可广泛适用多种车载显示屏场景
上海2026年1月8日 /美通社/ -- 近日，MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）发布车规级薄膜晶体管液晶显示器（TFT LCD）偏压驱动器 ——
MPQ5613D-AEC1
光本位科技研发出玻璃光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
上海2026年1月7日 /美通社/ -- 1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让 AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗...
VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称 "HKMC"）作为战略投资者参投 以色列内斯齐...
安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7，兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能
新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。 美国加利福尼亚州圣克拉拉市2026年1月6日 /美通社/ -- Ambarella（下称...
宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案
首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新...
Black Semiconductor 选择凯睿德制造为其位于德国亚琛的全自动 300mm 生产线提供支持
苏州2026年1月6日 /美通社/ -- 凯睿德制造，这家让工业 4.0 成为现实的制造运营平台公司，被 Black Semiconductor GmbH 选为其位于德国亚琛、名为 FabONE 的...
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验 新闻亮点： * 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯...
Mobileye环绕式ADAS斩获第二家全球前十车企订单
美国头部车企选用基于EyeQ6H的Mobileye解决方案，作为覆盖大众市场到高端市场的多款车型标配 拉斯维加斯2026年1月5日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布，一家美国头部车企已选...
黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场
上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A20...
INCERGO S.A.推进合并，并在CES展示裸眼3D屏
INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展 卢森堡与加利福尼亚州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ ...
黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室达成战略合作，共推机器人产业创新与落地
上海2025年12月31日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布与联想研究院机器人实验室达成战略合作，双方将深度融合技术优势，积极在机器人计算平台和软件应用算法技术等领域深入合作，共同提升...
多代CPU无缝适配！云尖信息8U智算服务器硬核出圈
杭州2025年12月29日 /美通社/ -- 云尖信息积极响应大型智算中心、数据中心的高密度算力需求，推出G7868 X6（EGS)、G7868 X7（BHS SP）及G7888 X7（BHS AP...
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