半导体
采用PlasmaPlus®等离子纳米镀膜技术：为金属密封件提供卓越防腐保护
德国施泰因哈根2025年12月1日 /美通社/ -- 常压等离子技术在实现制程自动化的同时，能够有效提升生产效率并降低环境负面影响。由Plasmatreat GmbH开发的PlasmaPlus®等离...
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）盛大开幕
携手同"芯"，智引未来 "全球电子成就奖"隆重揭晓 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的"国际集成电路展览会暨研讨会"（IIC Sh...
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）圆满落幕
强"芯"壮链，共赴"芯"征程 "全球电子元器件分销商卓越表现奖"隆重揭晓 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 2025年11月26日，为期两天的"国际集成电路展览会暨研讨会"（IIC Sh...
MetaOptics宣布进行策略性配售，以加速增长并满足不断上升的全球需求
新加坡2025年12月1日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd （凯利板股票代号：9MT）（"MetaOptics"或"公司"，连同其附属公司合称"集团"），一家领先的半导体光学公司，今日...
破局成长----杰出企业家成长促进论坛暨亚杰第21届年会将在北京举办
北京2025年11月28日 /美通社/ -- 科技浪潮 ，浩浩汤汤，如春雷裂空，万象竞新。近年来，科技变革正以更湍急的态势奔涌向前。人工智能，正从"模型竞赛"走向"应用深水区"，重构产业逻辑；半导体博...
三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章
长沙2025年11月28日 /美通社/ -- 近日，三安光电旗下的湖南 三安半导体有限责任公司（以下简称"湖南三安"）在长沙隆重举行以"全‘芯'力量，共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动...
从"压装精度"到"整线提速"：砺星伺服压机助力制动电磁阀产线节拍跃升
上海2025年11月28日 /美通社/ -- 初冬的生产车间里，自动化生产线在有条不紊地运转。伴随着伺服压机的 "一起一落" ，汽车制动电磁阀组件被精准压装到位。操作台前，林工盯着屏幕上实时变化的压...
Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
深圳2025年11月25日 /美通社/ -- 在今日举办的电子领域产业盛典——全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2025全球CEO峰会暨全球电子成就奖（World Electronic...
戈尔电池实验室落地上海，助力电池技术突破
上海2025年11月25日 /美通社/ -- 戈尔公司（W. L. Gore & Associates）宣布其位于上海的电池实验室正式启用，进一步拓展全球研发网络，推动先进电池材料创新，服务全球客户...
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection
深圳2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦 来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区首家国...
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD...
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元
上海2025年11月21日 /美通社/ -- 历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年...
移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组
上海2025年11月20日 /美通社/ -- 11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日® 5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，S...
华大电子亮相ITMA SUMMIT，以芯片级安全赋能近场通信体验
深圳2025年11月20日 /美通社/ -- 11月18日，以"一碰即享，引领未来"为主题的ITMA SUMMIT 2025于深圳隆重召开，本次峰会集结了近场交互产业链核心企业，集中展示iTAP生态...
一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态
深圳2025年11月19日 /美通社/ -- 11 月 18 日，以 "一碰即享，引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同...
黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局
上海2025年11月19日 /美通社/ -- 11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光...
MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市
新加坡2025年11月17日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻...
定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯"
上海2025年11月14日 /美通社/ -- 在汽车 电子电气架构（EEA）加速向中央计算演进的过程中，行业普遍聚焦于功能整合与成本控制。然而，真正的变革并非仅停留在功能堆叠，而在于芯片架构的根本性重...
Tescan 以 FemtoChisel 飞秒雷射技术扩展半导体工作流程
捷克布尔诺2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飞秒雷射平台 FemtoChisel 扩展其半导体设备产品组合。此平台专为提升半导体样品制备工作流程而设计，兼具高速、精准、...
逐点半导体与芯视元达成战略合作 硅基微显示技术引领AI视觉革新
上海2025年11月14日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体
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