半导体
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显...
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月17日，2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕，江波龙展示了其高可靠性存储产品，为电力行业的智能化发展注入了新的活力。...
凯睿德制造MESI4.0峰会2025：全球制造菁英齐聚一堂，加速数字化转型
葡萄牙波尔图2024年10月17日 /美通社/ -- 继第一届凯睿德制造 "MES 和工业 4.0 国际峰会" (MESI 4.0 峰会) 成功举办之后，2025 年凯睿德制造将举办第二届，为全球制...
Exyte完成对Kinetics的收购
* 获得所有必需监管机构的批准后，交易顺利完成 * 收购了安装服务、设备和技术设施管理领域的行业先锋 * 该公司为半导体、生物制药和电池等高科技行业提供服务 * 进一步巩固了Exyte...
Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展
新加坡2024年10月15日 /美通社/ -- 2024年10月9日至10日，备受瞩目的新加坡亚洲数据中心展览会（Data Centre World ASIA）在滨海湾金沙会展中心盛大启幕。作为亚洲...
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新
台北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，...
首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力
深圳2024年10月14日 /美通社/ -- 在深圳市政府支持下，首届湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展SEMiBAY"）将于2024年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。首届湾...
AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
运城2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月9日，在山西运城永乐宫里，承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客，AMD（超威半导体）携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、 文...
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性
新3U服务器支持最多18个GPU，搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器 加利福尼亚州圣何塞2024年10月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer, In...
撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录
携手推动半导体与人工智能领域发展 台北2024年10月9日 /美通社/ -- 撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU)，双方将在...
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要： * 由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面...
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
无锡2024年10月8日 /美通社/ -- 近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主...
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能
台北2024年10月8日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的...
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发
* ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI 新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案 * 此外还包括ADI Assu...
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND， 性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求 与上一代产品相比，其顺序读/写速度提升超过两倍， 分别高达14.5GB/s 和 13GB/s ...
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体
汉图科技引领创新浪潮，极印高速激光打印机首批量产订单成功交付
* 极印高速激光打印机实现首批量产，为中国客户提供更加优质、高效、可靠的打印解决方案 * 实现100%自主知识产权，搭载了首个国产打印机专用芯片——龙芯2P0500 * 实现国产打印技术的...
BSI为华友钴业颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
桐乡2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日，BSI为华友钴业新能源锂电材料一体化颁发的ISO 37301 合规管理体系颁证仪式在浙江桐乡举行，标志着华友钴业成为全球首家完成新能源锂电材料一...
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的...
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享
上海2024年9月23日 /美通社/ -- 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 ...
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