德州仪器（TI）凭借抗噪电容式触摸MCU引领全新技术革命
德州仪器日前宣布推出其采用了CapTIvate™ 技术的MSP430™ FRAM微控制器 (MCU)。通过FRAM与CapTIvate™技术，业界较低功耗的MSP430™ MCU可实现金属触摸、较高分辨率滑块和3D手势等功能。
德州仪器（TI）希望小学在江西省兴国县落成并投入使用
全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西省兴国县樟木乡德州仪器（TI）希望小学”新教学楼落成仪式在江西省兴国县樟木乡举行。
德州仪器携全面汽车产品组合出席中国汽车工程学会年会暨展览会
德州仪器（TI）日前宣布其出席了于2015年10月27日至29日在上海举办的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE），并在此次会议中展示了目前广泛使用的“Jacinto 6 Ex”与TDA3x汽车处理器系列。
德州仪器凭借最新的TDA处理器系列加强ADAS产品组合
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布扩展其高级驾驶员辅助系统(ADAS)产品组合，进一步帮助汽车制造商为初、中级车辆开发更先进的全景环视系统。
美国德州仪器公司发布2015第三季度财务业绩与股东回报
德州仪器公司 (TI) (NASDAQ: TXN) 近日公布其第三季度营业收入为34.3亿美元，净收入7.98亿美元，每股收益76美分。
德州仪器凭借亚马逊 AWS IoT物联网应用平台简化物联网云端连接
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi ®无线微控制器 (MCU) 现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务 (AWS)，以实现远程管理和数据分析。
德州仪器推出强大片上系统（SoC）引领嵌入式产品市场变革
日前，德州仪器（TI）宣布推出其处理器平台中性能较高的器件 -- Sitara™ AM57x处理器系列，旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。
TI推出针对3D打印和平版印刷的速度较快、分辨率较高DLP(R)芯片组
北京2015年10月14日电 /美通社/ -- 德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度较快、分辨率较高的芯片组
DLP9000X
2015 TI 杯全国大学生物联网设计竞赛擂响战鼓
由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办、德州仪器协办的“2015 TI 杯全国大学生物联网设计竞赛”在无锡顺利举办。此次大赛将在物联网工程专业教学实践体系的完善与发展，以及物联网技术在相关领域应用与发展方面起到重要的推动与促进作用。
德州仪器DLP产品事业部在京召开沉浸式显示技术创新研讨会
8月27日，德州仪器 (TI )（纳斯达克代码：TXN）举行了TI DLP ® 微投产品及沉浸式显示创新技术研讨会。
德州仪器公司发布2015第二季度财务业绩与股东回报
北京2015年7月29日电 /美通社/ -- 德州仪器公司 (TI) (纳斯达克代码: TXN) 近日公布其第二季度营业收入为32.3亿美元，净收入6.96亿美元，每股收益65美分。 关于公司业绩...
德州仪器推出DLP(R) LightCrafter(TM) Display 4710评估模块
德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）日前宣布推出 TI DLP LightCrafter Display 4710 评估模块（EVM）。
德州仪器全新SimpleLink(TM)SensorTag实现传感器与云端高速连接
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代 SimpleLink(TM) SensorTag，通过无线云端连接，该开发套件能够实现轻松、快速的传感器数据集成。
德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力
6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。本次会议吸引了来自全国58所高校的109位电源专业教育工作者参加。
德州仪器任命胡煜华女士担任中国区总裁
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华 ( Sandy Hu) 女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。
德州仪器全新高集成度片上系统(SoC)将数据采集速度提升3倍
为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。
全新德州仪器DLP(R) 芯片组实现车载平视显示业界最宽视野
德州仪器（TI）日前推出了首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计并符合要求的DLP(R)芯片组。
TI利用数字电源BoosterPack和powerSUITE简化数字电源控制设计
德州仪器日前发布了全新的低成本 电源设计BoosterPack，极大的简化了数字电源控制设计。BoosterPack 是用于C2000™ Piccolo™ TMS320F28069M LaunchPad开发套件的插入式子板。
德州仪器推出32位MSP432(TM)微控制器:较低的功耗、较佳的性能
德州仪器日前宣布推出其业内较低功耗的32位 ARM® Cortex®-M4F MCU -- MSP432TM 微控制器平台。这些全新的48MHz MCU 通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗。
