泛林集团亮相SEMICON China 2019 分享创新技术与行业洞察
3月20-22日，泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相 SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。该展会为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。
2019-03-27 10:00
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泛林集团携清华大学举办技术研讨会
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会（Lam Research Technical Symposium）。
2018-10-12 16:45
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