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WIRobotics启动物理AI开发生态系统建设：首项技术发布以ALLEX仿真模型为亮点
* ALLEX其它核心技术将陆续发布 * 依托高保真Sim-to-Real（从仿真到现实）验证扩展物理AI开发生态系统 * 面向研究人员和机器人开发者构建开放的物理AI开发生态系统 韩国首...
MWC26上海 | 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻"
上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN亮相 。该模组基于紫光展锐V527国产平台开发，通过精密...
MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场
上海2026年6月25日 /美通社/ -- 6月25日，在MWC26上海展会期间， 移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了...
EIZO艺卓推出全球首个显示器7年质保服务，以支持更长的产品生命周期和可持续的IT实践
苏州2026年6月24日 /美通社/ -- 2026年6月23日，EIZO艺卓中国近日宣布，针对旗下FlexScan EV系列商业显示器的部分机型提供全球首个7年质保服务，进一步巩固了EIZO在产品...
Qt Group与兆易创新达成全球合作，提升工业与消费电子MCU GUI开发效率
Qt for MCUs 预集成于兆易创新 GD32H7 平台，缩短工业自动化与消费电子领域从原型到量产的开发周期。 芬兰埃斯波2026年6月24日 /美通社/ -- Qt Group（Nasdaq ...
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能
* 该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩...
赋能代理AI与永续HPC：神云科技，于ISC 2026展示Agentic AI基础架构
德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、节能伺服器解决方案领导厂商，同时为神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（神云科技 Technology...
忆联×英特尔×新华三：以"存算协同"破局AI智算性能瓶颈
深圳2026年6月22日 /美通社/ -- 近日，忆联携手英特尔、新华三，三方联合发布面向AI智算场景的新一代分布式存储解决方案。该方案以新华三AI原生存储UniStor X20000为基座，搭载...
CtrlS获CPP Investments 700亿卢比承诺投资，旨在扩大印度数据中心基础设施
投前估值达4491.4亿卢比（约合66亿加元） 其中300亿卢比（约合4.41亿加元）资金将用于组建合资企业 印度海得拉巴2026年6月18日 /美通社/ -- CtrlS Datacenters...
MorningBlues SonicGlass A1正式发布，双重透明设计与专业声学工程重塑家居视听体验
圣迭戈2026年6月18日 /美通社/ -- MorningBlues
Tulip Innovation与Sunwoda签署专利许可协议
匈牙利布达佩斯和中国深圳2026年6月12日 /美通社/ -- 全球领先的锂离子电池技术与解决方案提供商Sunwoda Electronic（Sunwoda，简称“Sunwoda”）已联合LG En...
2026 人形机器人具身智能专项行动启动，开普勒建成国内唯一工业实景人形机器人专属实训场
上海2026年6月12日 /美通社/ -- 近日，工信部、国资委启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动正式开启，聚焦工业、服务、特种等领域的多个重点场景，部署打造实景实训空间、组建创新...
安克创新便携式储能电源获得TÜV南德首张便携式储能电源续航等级A+级认证证书
深圳2026年6月12日 /美通社/ -- 近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为安克创新有限公司（以下简称 "安克创新"）便携式储能电源 Anker SOLIX S2000（型号AS...
惠科股份HKC碳管理平台通过SGS ISO 14064及ISO 14067评估
上海2026年6月12日 /美通社/ -- 2026年6月10日，在上海国际碳中和技术、产品与成果博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为惠科股份有限公司（以下简称：惠科股份）自主研发的H...
技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 赋予轻薄笔记本桌面级算力 扩展 AI 应用生态系
台北2026年6月11日 /美通社/ -- 技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 AI BOX 外接显卡，搭载 NVIDIA Blackwe...
Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施
* Verda部署Supermicro最新的液冷式NVIDIA Blackwell加速型系统，大规模支持新一代AI工作负载 * 垂直整合的全栈式AI云平台可提供高性能、安全、节能且合规的AI算...
技嘉于 COMPUTEX 2026 缔造 DDR5 世界纪录 勇夺10项全球超频冠军
台北2026年6月8日 /美通社/ -- 技嘉科技于 COMPUTEX 2026 再创超频巅峰，不仅携手 CORSAIR VENGEANCE DDR5 內存缔造 DDR5-13556 MT/s 世界...
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案
* 端到端架构蓝图：具备强大的扩展能力，可支持从5MW到1GW的功率规模，并为单租户或多租户部署提供完整的数据中心基础设施。 * DLC-2直接液冷技术： 专为实现接近100%的热量吸收、卓越...
Supermicro携手Arm为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施
* Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生，旨在实现性能最大化。 * Supermicro机柜级 Arm AGI CPU 设计，能在任何功率下提升代理式 AI 的计算性能...
技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿
台北2026年6月8日 /美通社/ -- 技嘉科技持续推进主板创新技术，为高性能表现树立产业新标竿。从 Ultra Durable™ 超耐久技术、以性能为核心的 Super Overclocking...
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