电脑硬件
Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务器，实现1.7倍的跨世代性能
* 核心数量提升33%、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍，大幅强化高性能工作负载的运行。 * 搭载第六代AMD EPYC CPU和AMD Instinct™ GPU、基于DCBB...
相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
加利福尼亚州圣何塞2026年7月27日 /美通社/ -- 美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题，展现公司在端侧AI...
Quantinuum任命首席法务官和首席人才官
科罗拉多州布鲁姆菲尔德2026年7月24日 /美通社/ -- 领先的量子计算公司Quantinuum（NASDAQ股票代码：QNT）今日宣布，近期任命Robin Schulman担任首席法务官（C...
神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施
加州旧金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Co...
Microsoft与Mistral扩大战略合作，为企业及受监管行业提供可控的前沿AI
随着Mistral在欧洲扩展其AI计算能力，双方正在扩大战略合作。Microsoft承诺利用部分算力，将Mistral的前沿高效模型引入Microsoft AI 平台，并为客户提供从云端到完全离线环境...
商米SoftPOS硬件平台全面升级，携手全球支付伙伴拓展智能终端支付场景
新加坡2026年7月23日 /美通社/ -- 商米SoftPOS平台全面更新，持续将安全非接触支付能力融入智能商业终端，并与全球支付生态伙伴合作，推动该方案在更多线下商业场景中落地。 随着非接...
中国移动主导投建SEA-H2X国际海缆正式商用 构筑亚太数智互联新通道
香港2026年7月22日 /美通社/ -- 7月22日，由中国移动主导发起并参与投资建设的东南亚—海南—香港（SEA-H2X）国际海缆经海缆组验收，正式商用。作为该项目最大投资方，中国移动承担核心管...
Loft Dynamics携手Indocopters，将虚拟现实飞行员培训引入南亚
印度次大陆最大的专业直升机MRO企业将采用Loft Dynamics的VR H125模拟器，扩展培训覆盖范围，并将其安全职责从飞机适航性延伸至飞行员技能准备，以应对Airbus H125业务的增长 ...
MetaOptics 拟于美国亚利桑那大学半导体制造中心部署直写式激光光刻系统，以推动其在美国的扩展
新加坡2026年7月22日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」， 连同其子公司统称「本集团」）今日宣布，已签订协议，拟于美...
Quantinuum与SoftBank Corp.联合发布白皮书，探讨面向容错时代的实用量子计算用例扩展
* 两家公司联合发布白皮书，将量子化学和图分析领域的商业相关量子计算用例与Quantinuum的硬件路线图进行了对标。 * 该白皮书提供了一个评估框架，用于分析量子硬件和算法的进步如何影响实际工...
SuperX 与摩科瑞亚洲达成战略合作 共同构建创新 AI 基础设施生态系统
新加坡2026年7月21日 /美通社/ -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克股票代码：SUPX，以下简称"SuperX"）与摩科瑞亚洲（以下简称"摩科瑞"），摩科...
瀚高股份亮相2026世界人工智能大会（WAIC），以智能基座平台HigoBase加速AI规模化创新
济南2026年7月21日 /美通社/ -- 2026年7月17日至20日，第八届世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行。作为全球人工智能领域最具影响力的顶级盛会，本届大会以"智联世界 无...
自主创"芯"，赋能数智办公：华方超锐T40-L60B笔记本重塑国产移动终端新标杆
北京2026年7月21日 /美通社/ -- 软通华方推出搭载全新龙芯3B6000M自研处理器的华方超锐T40-L60B ，以纯国产硬核算力、迭代升级的图形能力、全栈安全体系，重塑国产移动终端新标杆，让...
和利时亮相WAIC 2026：以XMagital 2.0，打造"自由定义、自主运行"的智能工厂
北京2026年7月21日 /美通社/ -- 2026年7月17日至20日，第九届世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海世博展览馆、世博中心、张江科学会堂、西岸艺术中心"三地四馆"盛大举行。本届...
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署
深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。面向多协议、多平台部署需求，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3...
Generative Bionics推出Gene.01----全功能智能皮肤人形机器人平台，专为安全人机协作而设计
历时六个月打造，Gene.01具备触觉、接近觉、力觉和温度感知能力，并同步开源其机器人模型，为物理AI开发者提供构建工业应用的共享起点 核心摘要 * 史上最快落地功能性人形机器人：Gene.0...
快准稳体验全面升级！汇顶GT9926触控芯片赋能手游操作新体验
深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 游戏打到关键局，决定胜负的早已不只是手速，触控表现同样重要。近期，汇顶全新柔性OLED触控芯片GT9926，围绕玩家体验全面升级： 汇顶柔性OLE...
双倍精彩，智算无界 STONETEK双展位闪耀WAIC 2026
上海和深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 2026年7月17日至20日，为期四天的世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海世博、张江、西岸"三地四馆"已圆满落...
IBM 和红帽正式推出 Lightwell：拓展开源安全服务，为 AI 时代的开源软件构建可信基础设施
两项全新的 Lightwell 服务由全球领先金融机构参与开发，并获得不断壮大的伙伴生态支持，帮助企业无需推倒重建即可减少开源风险。 北京2026年7月20日 /美通社/ -- IBM（NYSE: ...
跨越端侧AI落地鸿沟：移远通信大模型方案全面升级，重塑交互与效能
上海2026年7月20日 /美通社/ -- 面对端侧AI大模型全面爆发的市场需求，如何帮助客户高效落地并抢占AI先机，已成为行业的核心命题。 在WAIC 2026（世界人工智能大会）期间，移远通信宣...
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