台北2024年6月4日 /美通社/ -- 6月4-7日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）在台北顺利举办。广和通以"提速互联 智向未来"为主题，携一系列AIoT解决方案亮相台北南港...
深圳2024年4月10日 /美通社/ -- 2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采...
深圳2024年3月29日 /美通社/ -- 3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mo...
深圳2024年3月28日 /美通社/ -- 3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新...
巴塞罗那2024年2月27日 /美通社/ -- 世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系...
西班牙巴塞罗那2024年2月26日 /美通社/ -- 2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生...
拉斯维加斯2022年9月28日 /美通社/ -- 9月，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于...
深圳2022年7月20日 /美通社/ -- 近期，广和通(Fibocom Wireless) 正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、...
深圳2022年3月1日 /美通社/ -- 在MWC 巴塞罗那展 2022期间，广和通率先发布了高性能的 5G模组FG160工程样品、5G智能模组SC171系列以及4G模组MC669系列，持续布局多...
