omniture

广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

2024-06-05 17:00 3153

台北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。


FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统,符合IEEE 802.11BE标准,支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术,可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面,采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps,其中 2.4GHz单频达1378Mbps,5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面,该CPE解决方案支持 OFDMA 技术,可降低多设备连接时延,并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术,在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰,并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时,该方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection,动态频率选择)技术,解决信道冲突与拥堵问题,提高网络可靠性。


作为全球首款基于MediaTek T830量产的模组,FG370率先助力客户终端在全球Tier 1运营商商用。随后,广和通于今年MWC 24上发布三频BE19000 CPE解决方案。如今,广和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模组FG370的CPE解决方案,在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。FG370创新与卓越特性帮助客户以更高性能、更优成本抢占FWA市场高地。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:

"我们很高兴与广和通保持紧密合作,共同探索富有竞争力的新产品和市场机遇,这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源,为客户提供更高品质的产品和服务。我们相信,双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案,推动行业的繁荣和发展。"

广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:

"面对用户日益增长的高速率、低时延、大容量无线连接需求,广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案,更大程度上变革用户体验,进而推动AI智能终端快速落地。未来,广和通将持续与联发科技为全球头部运营商提供丰富的5G产品组合与先进技术,提升全球5G用户连接体验。"

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

联系媒体:pr@fibocom.com

消息来源:广和通
相关股票:
Shenzhen:300638
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公众号“全球TMT”发布全球互联网、科技、媒体、通讯企业的经营动态、财报信息、企业并购消息。扫描二维码,立即订阅!
collection