半导体
爱普高电容密度硅电容S-SiCap™ Gen3通过客户验证
新竹2024年3月15日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客...
Axcelis 宣布参与 2024 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
美国马萨诸塞州比弗利2024年3月14日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS），一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商...
与非网第三届"绿色能源技术论坛"将于3月20日在线举办
苏州2024年3月13日 /美通社/ -- 与非网第三届"绿色能源技术论坛" 将于2024年3月20日在线举办。本次论坛由是一场面向能源行业的产业上下游的行业盛会。 2023年，受全球宏观经济等...
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024
以传统工艺设备开创全新价值之路 韩国首尔2024年3月13日 /美通社/ -- 二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351），将以传统...
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
深圳2024年3月12日 /美通社/ -- 备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称"CFMS2024"）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以"存储周期 激发潜能"为主题，旨在探讨存储行业在新市...
长飞庄丹：光联万物，开启智能世界无限可能
西班牙巴塞罗那2024年3月7日 /美通社/ -- 当地时间2月26日，以“Future First”（未来先行）为主题的MWC巴塞罗那正式拉开序幕，来自全球数字产业的巨头和创新企业围绕超越5G、智...
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度
* 采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。 * 业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应...
Omdia：内嵌触控式TFT LCD显示屏将在汽车中控屏应用中成为主流，预计在2025年占出货量的50%以上
伦敦2024年3月6日 /美通社/ -- 尽管近年来用于汽车中控屏(CSD) 的触控式显示屏出货增长有所放缓，但最新的Omdia研究
Omdia 预测到 2028 年，机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元
Omdia 预测随着生成式人工智能的普及，到 2028 年，全球机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元 伦敦2024年3月5日 /美通社/ -- 随着机器学习 (ML) 在机器人领...
2024国际智慧显示及系统集成展在深圳启幕
展示最新显示、视听、系统集成和LED技术 深圳2024年3月1日 /美通社/ -- 2月29日，2024国际智慧显示及系统集成展（简称"ISLE 2024"）在深圳国际会展中心拉开帷幕。这是亚洲规...
四方维电子供应链沙龙将于3月5日在深圳举办
苏州2024年3月1日 /美通社/ --2024年3月5日，旨在更紧密的连接产业链供需两端的需求，由深圳市光明区人民政府指导、四方维主办、携手合作伙伴中国传感器与物联网产业联盟和深圳半导体行业协会，...
加入线上会议，和奥特斯一起探讨最前沿的计算技术
上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日，全球微电子行业的领军企业奥特斯将举办一场别开生面的线上研讨会，在数字技术发展的关键时刻为大家解读未来的计算技术。奥特斯业务开发经理洪...
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
西班牙巴塞罗那2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日，国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开，全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂，展示移动通信领域的前沿研究成果...
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡，其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存储卡搭载其最新V-NAND技术，现已投入量产 ...
对话ASML｜与光同行，共赴"芯"辰大海
ASML中国区人力资源负责人Cathy开讲，助你"职"通"芯"中罗马 灵龙跃动，将荣耀尽收囊中： ASML凭借在"创新"和"高度责任感"领域的深耕 成功蝉联优兴咨询颁发的"2023最具吸引力雇主奖"...
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上 先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能 三星致力于满足人工智能时...
TCL亮相MWC2024：发布多款搭载"未来纸"技术新品与多元5G产品矩阵
西班牙巴塞罗那2024年2月26日 /美通社/ -- 2024年2月26日，TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会（MWC），不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶，包括高...
华大电子荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"
北京2024年2月26日 /美通社/ -- 2月23日， 东风柳汽2024
年合作伙伴大会在柳州召开，华大电子受邀参加，并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。
ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
* 与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点 北京2024年2月23日 /美通社/ -- Analog
Devices, Inc.
富士胶片集团发布2023财年第三季度财务报告
上海2024年2月19日 /美通社/ -- 2024年2月8日，富士胶片控股株式会社（以下简称"富士胶片集团"）公布了2023财年第三季度财务报告。
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