上海2026年10月20日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，展示其推...
重庆2026年9月24日 /美通社/ --
全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯近日出席重庆市长国际经济顾问团第20届年会（CMIA），重申对中国高科技生态系统的长期承诺。
2026-09-24 07:35
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上海2026年9月21日 /美通社/ -- 奥特斯（AT&S）全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平今日出席奥地利大联结中国峰会2026（Austria Connect ...
上海2026年8月5日 /美通社/ -- 奥特斯首席执行官 Michael Mertin 表示："我们在新财年的开局非常成功。与往年不同的是，所有关键绩效指标均呈现正向增长，突显了我们策略的实力。奥...
上海2026年5月28日 /美通社/ -- 奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现...
* 2025/26 财年前三季度营收达 13 亿欧元，同比增长 10% * 息税折旧摊销前利润为 2.97 亿欧元，息税折旧摊销前利润率 22.6% * 居林与莱奥本工厂按计划推进，...
奥特斯嵌入式芯片封装技术助力AI与汽车电子创新 深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入...
* 2025/26 财年上半年营收达 8.46 亿欧元，同比增长 6% * 息税折旧摊销前利润1.75 亿欧元，利润率 20.6% * 汇率波动对收入、利润及股东权益造成显著影响 * ...
重庆2025年9月26日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议，会议的主题为"打造AI应用高地，赋能产业高质量发展"。 <...
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统...
* 2025/26财年第一季度收入达3.99亿欧元，较去年同期增长14% * 息税折旧摊销前利润（EBITDA）为7100万欧元，利润率达17.7% 奥地利莱奥本2025年7月31日 /美通社...
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示："过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早...
奥地利莱奥本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，简称AT&...
* 2024/25 财年前三个季度的营收为 11.97 亿欧元，与上年同期持平 * 2024/25 财年第三季度营收为 3.97 亿欧元，与 2023/24 财年第三季度持平，且较 202...
* 2024/25 财年第二季度收入为 4.51 亿欧元，比 2024/25 财年第一季度增长 29%，与去年同期持平（2023/24 财年第二季度： 4.52亿欧元；2024/25 财年第一季度...
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系...
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务...
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的...
* 2024/25财年第一季度的收入相比2023/24财年第四季度（3.45亿欧元）增加1%，达3.49亿欧元，与上一财年同期（2023/24财年第一季度： 3.62亿欧元）比较，减少3% *...
* 2023/24 财年收入降至 15.50 亿欧元（上一年同期：17.91 亿欧元） * 调整后息税折旧摊销前利润率为 24.8% * 居林和莱奥本的半导体封装载板生产将于 2024/2...
