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半导体/电子组件

最新新闻

M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案,助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标

新竹2026年9月24日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平台论坛(...

2026-09-24 12:18 3047

M31扩大与 Rambus 技术合作 强化 MIPI 一站式解决方案

新竹2026年9月17日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日宣布,扩大与 Rambus 在其 MIPI CSI(Camera Serial Inter...

2026-09-17 11:57 1164

M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统

新竹2026年4月23日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布,其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电(TS...

2026-04-23 18:05 6344

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证,加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

新竹2026年2月23日 /美通社/ -- 全球领先的硅知识产权(IP)供应商 M31 Technology(M31)今日宣布,其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功...

2026-02-23 15:54 5898

M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD...

2025-11-21 15:08 8874

M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新

新竹2025年10月2日 /美通社/ -- 全球硅智财(IP)领先供应商円星科技(M31 Technology Corporation

2025-10-02 11:37 9206

M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破

新竹2025年2月19日 /美通社/ -- 全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技 (M31 Technol...

2025-02-19 17:50 15058

M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用,点亮先进制程车用电子芯片创新

新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商——円星科技 (M31 Technology,以下简称"M31")与苏州国芯科技 ...

2025-01-08 15:52 8410

M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次I...

2024-12-12 23:45 14035