AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
厦门2026年5月14日 /美通社/ -- 当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business I...
2026-05-14 09:12
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