三安光电联手麦格米特，抢占低空经济亿万赛道先机
厦门2026年5月7日 /美通社/ -- 万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异...
不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破，直通1.6T光通信未来
厦门2026年4月27日 /美通社/ -- 算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯...
维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”
厦门2026年4月22日 /美通社/ -- 随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然...
AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化...
三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命
厦门2026年4月9日 /美通社/ -- 当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性 —— 无论...
三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海
厦门2026年4月3日 /美通社/ -- AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 ...
抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
厦门2026年3月31日 /美通社/ -- 当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长...
湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%
厦门2026年3月27日 /美通社/ -- 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热...
领跑新型显示赛道 三安光电 Micro LED 产能与技术双轮驱动
厦门2026年3月27日 /美通社/ -- 当前，全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期，新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局...
三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破，为AI数据中心开启低功耗传输新纪元
厦门2026年3月6日 /美通社/ -- 随着生成式人工智能的迅猛发展，数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战，三安光电前瞻布局，联合清华大学、中国移动在 Micro...
三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
长沙2025年12月11日 /美通社/ -- 随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料...
三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章
长沙2025年11月28日 /美通社/ -- 近日，三安光电旗下的湖南 三安半导体有限责任公司（以下简称"湖南三安"）在长沙隆重举行以"全‘芯'力量，共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动...
三安半导体携技术洞见亮相CPEEC & CPSSC 2025赋能高效能源未来
深圳2025年11月12日 /美通社/ -- 11月7日至10日，中国电源领域规模最大、影响力最广的行业盛会——CPEEC & CPSSC 2025在深圳宝安国际会展中心举办。三安光电旗下湖南三安半...
三安Micro-MiP高端显示技术亮相2025世界显示产业创新发展大会
厦门2025年11月7日 /美通社/ -- 近日，备受全球显示产业瞩目的2025世界显示产业创新发展大会在四川成都天府国际会议中心隆重召开。此次盛会吸引了全球显示领域的顶尖企业和行业专家，共同探讨产...
"光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化
厦门2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主...
/稿件更正 -- 三安集成/
三安集成于 2025年10月16日 通过美通社发布新闻稿《三安集成新一代砷化镓射频工艺 加速高频应用商业化》。请注意， 原文最后一段第一句里的“部署砷化镓6寸晶圆产能每月21,000片”表述有误，正...
"碳"索未来，"芯"动无限 三安精彩亮相PCIM Asia
上海2025年9月26日 /美通社/ -- 9月24日至26日，作为化合物半导体行业的先进企业，三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台，三安集中展示了涵盖碳化硅全产业...
科技巨头战略卡位AR眼镜 "百镜大战"谁是王者？
厦门2025年9月22日 /美通社/ -- 随着智能手机创新放缓，AR眼镜因其便携性、与现实世界增强交互的独特性，有望成为继智能手机之后的下一代智能计算平台的核心载体，成为连接物理世界和数字世界的桥...
三安出席EDICON 新一代高可靠工艺加速5G高频应用落地
北京2025年4月25日 /美通社/ -- 作为射频和无线通信设计领域的盛会，EDICON 2025于4月23-24日在北京召开，吸引了国内外领先的射频和设计公司出席。三安作为射频前端芯片制造平台的...
三安集成出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程
苏州2024年5月23日 /美通社/ -- 2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）于苏州召开，会议将...
