韩国首尔2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX
屡获殊荣的设备端AI 芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024 年国际计算机展上继...
AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。 该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的...
四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通过工程产品展示...
Lokwon Kim将代表全球AI芯片公司参加一场有关实现设备端AI时代创新的专题讨论会 * DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论中讨论设备端AI的时间安排和计划...
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该...
屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比 拉斯维加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在20...
韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术 * DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖：计算机硬件、嵌入式技术和机器人。 * 该品牌是一家无晶圆厂...
市场研究公司IDC预测，到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术，DEEPX将及时推出产品，满足多款IT设备的量产计划。 DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案，并在开...
