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半导体/电子组件

最新新闻

世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™...

2022-12-21 06:03 3698

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

CoWoS,2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High ...

2022-07-07 10:00 5000

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的AS...

2022-04-14 11:49 8055

芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示,世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。

2021-10-27 12:00 4433