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汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂

适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料 加州尔湾2023年5月4日 /美通社/ -- 汉高(Henkel)今天宣布将乐泰(Loctite)Ablestik ABP ...

2023-05-04 10:44 3576

汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结,即可实现设计的灵活性和车规级可靠性 德国杜塞尔多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 随着电力半导体的应用场景和...

2023-03-14 10:00 3070