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中电金信&集美大学强强合作:联手培养金融科技方向人才

2021-04-13 15:41 6393
4月7日,中电金信与集美大学签署“金融科技方向人才培养专项合作”协议。

北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日,中电金信与集美大学签署“金融科技方向人才培养专项合作”协议,双方本着“优势互补,资源共享,互惠双赢,共同发展”的原则,共同探索产教融合新模式,促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接,培育适合金融科技人才快速成长的育人机制与新环境,构建适应企业发展需求的人才输送渠道。

集美大学计算机工程学院院长浦云明,集美大学计算机工程学院副院长刘年生,中电金信高级副总裁汪毓盛以及中电金信副总裁、集美大学计算机校友基金会副理事长沈彬彬等一行领导出席活动。


诚毅育才人共仰,鳌园青石铸心碑。集美大学历史悠久,是著名爱国华侨领袖陈嘉庚先生倾资兴学。集美大学更是秉承着诚以待人,毅以处事的“诚毅”校训,勇立时代前沿,培养了一大批优秀的专业人才,发展成为福建省一流大学和一流学科建设高校。

而中电金信也如同集美大学一样,用毅以处事的“匠人”精神十年磨一剑,深耕金融科技领域,连续三年获得了IDC中国银行业IT解决方案市场第一名,为超过500+金融机构提供IT解决方案服务。


中电金信软件有限公司(简称中电金信)是中国电子信息产业集团(CEC)整个核心资源推出的全新品牌,定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商,聚焦“金融科技+生态”,依托中国电子的核心技术优势和组织平台,构建金融数字化咨询及软件服务能力,全面助力金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路。

中电金信高级副总裁汪毓盛在会上表示:“中电金信在追求自身高质量发展的同时,也意识到了人才发展和培养的重要性,我们也将发挥自身优势,共享新技术资源,为学生们提供更多实践经验分享。”


此次双方将以人才培养为合作契机,共同探索产教融合新模式。此次与集美大学计算机工程学院的强强合作,可以更好的实现校企资源有机结合和优化配置,共同培养经济社会发展需要的人才提供了新途径,同时也加速推进“产、学、研、用”的融合发展。

中电金信在2020年先后与湖南大学,大连理工大学达成校企合作。未来,我们也将积极与高校建立校企合作,共同推进金融科技应用型人才培养,努力实现优势互补、相互促进、共同发展的目标。同时协同人才发展与培养,融入产业发展,打造多元化人才培养模式,真正做到让学生走进企业,让企业走进课堂,实现产学研用融合发展。

消息来源:中电金信
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