奥地利利奥本2014年12月23日电 /美通社/ -- AT&S 是Embedded Component Packaging Solutions（嵌入式元件封装解决方案）的领先供应商。其获得专利的ECP®（嵌入式组件封装）技术支持进一步缩小封装尺寸同时改进性能。得益于其持续的技术发展与强大的合作关系，AT&S如今在电力电子领域成绩卓然。该解决方案显著提高了工业和汽车应用的效率和性能。
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这款嵌入式电力封装解决方案由AT&S联合EmPower联盟（该联盟由重要的业界公司和科学合作伙伴组成）共同开发，如今已做好进行大规模生产的准备。经过18个月的项目工作，以现有的封装解决方案作为参照基准，AT&S已经初步实现了令人振奋的结果：
根据已出产的参考设计显示，电源模块尺寸显著缩小了50%。示例证明，新的嵌入式封装概念通过减少功率损失和降低热阻提高了效率。用于晶圆级电镀的新电镀设备已成功开发，这套设备旨在实现双面铜镀电源模。这催生了面向嵌入式电力设备的新供应链和新的封装解决方案。
基于这项积极的发展，来自汽车、工业与半导体工业部门的领军企业如今正努力使这些新封装解决方案实现大规模生产。根据这项大规模生产计划，电力应用（例如DC/AC可再生电力解决方案）将按照50 W至50 kW的不同功率范围进行分类。
AT&S首席执行官Andreas Gerstenmayer表示：“电力电子日益增长的需求肯定了我们专注于采取创新有效的方法来优化能源使用的战略。根据取得的成果，AT&S如今能够为汽车、工业以及半导体行业的现有客户与潜在客户提供我们的创新型嵌入式电力电子封装解决方案。”
EmPower联盟包括以下成员：
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