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金邦达金融安全芯片操作系统加速国产替代

2021-06-04 13:44 29581
作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商,金邦达宝嘉控股有限公司(股份代号:03315. HK)积极布局,联合国内主流芯片厂商持续开展金融安全芯片操作系统的研发工作,加快推进金融IC卡全产业链的“国产化”进程。

香港2021年6月4日 /美通社/ -- 作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商,金邦达宝嘉控股有限公司(股份代号:03315. HK)积极布局,联合国内主流芯片厂商持续开展金融安全芯片操作系统的研发工作,加快推进金融IC卡全产业链的“国产化”进程。近一年来,金邦达研发推出“麟铠”等新一代金融安全芯片操作系统,不仅获得国家背书,还取得权威资质认证 -- 银联卡芯片嵌入式软件安全认证,并均获得市场好评。

根据2020年8月印发的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,中国需要提升产业创新能力和发展质量,加速国内科技产业建设,推动国产替代进程。在金融科技领域,随着金融IC卡硬件芯片、加密算法的国产化、自主化逐步实现,加快推进金融安全芯片操作系统的国产自主、安全可控迫在眉睫。作为中国银联卡首批认证企业之一,金邦达深耕金融智能安全软件与产品近三十年,深刻认识通过自主可控,加快推进银联卡核心芯片的安全升级与产品研发工作的重要性,致力为保障国家经济运行安全和群众财产安全贡献自身力量。

金邦达新一代金融安全芯片操作系统具有用户空间大、运行速度快等性能优势,也具有安全性强、自主化率高等产品优势。在有效避免资源浪费的同时,使操作系统与国产安全芯片紧密结合,深入挖掘硬件的安全防护能力,构筑起芯片系统软硬件防护墙的同时也为国产芯片系统应用搭建起与行业生态有效衔接的安全桥梁,可广泛应用于金融支付、移动通信、电子钱包、物联网、交通、行业应用等领域。

未来,金邦达将坚定不移的推进独立自主、创新可控的发展战略,与产业链上下游企业积极展开产业合作,加强“产、学、研”一体化建设,进一步强化基于国产高安全芯片的全自主可控金融IC卡产品的研发,不断促进产品创新和技术革新,推动系列自主可控产品多场景产业化商用,进一步开拓国产金融科技产品全球市场。

关于金邦达(股票代码:03315.HK)

金邦达成立于1993年,于2013年在香港联交所主板上市,作为最早的金融科技企业之一,金邦达凭借近30年的成功经验与全球领先技术,以让交易更安全、更便捷为使命,为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和数字化设备,同时依托创新金融科技,为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。

官方网站:www.goldpac.com
微信公众号:金邦达

消息来源:金邦达宝嘉
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