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金邦达助力超级SIM卡在澳门地区上市

电信跨领域应用融合,未来可期
2022-02-25 15:22 17502

香港2022年2月25日 /美通社/ -- 近日,中国电信(澳门)在澳门地区首发了新一代SIM卡产品 -- 超级SIM卡。超级SIM卡采用紫光国微自主研发的金融级安全芯片,由金融IC卡行业领导者金邦达提供技术支持。

金邦达在2021年6月取得全球移动通信系统协会GSMA SAS-UP认证后,与业务伙伴深度合作,快速实现了业务商用落地,有力展现了金邦达高效的业务执行力,同时也体现金邦达行业领先的技术积淀。

超级SIM卡是支持通信和大容量存储的新型SIM卡,将SIM卡与SD卡合二为一,除基本的通信功能外,还具备数据仓库、安全存储、超大容量、使用便捷的优点,可帮助用户实现存储空间扩容、数据安全存储及一键换机等功能。

需要特别指出的是,超级SIM卡与金邦达自主可控金融IC卡使用了同款的金融级安全芯片,通过国密认证,高安全性得到充分保障。以自主可控的金融级芯片技术为支撑,超级SIM卡能够实现在5G、数字支付、身份认证、交通、社保等场景中的创新应用,前景广阔。

金邦达是金融、交通、社保IC卡领域的领先者,积累了非常丰富的技术经验,凝聚安全芯片等多个资源融合优势和突出服务能力。布局超级SIM卡,是金邦达将近三十年金融IC卡的技术实力延伸到电信卡领域的重要一步。澳门电信项目落地,证实金邦达已完全具备发展电信业务的资质和技术实力。在此基础上,金邦达能够将电信与既有业务领域贯通,在金融、交通、社保多应用融合和产品创新方面开展进一步探索,未来潜力巨大。

特别是在迅速发展的数字支付领域,金邦达已经自主研发并推出了数币钱包及自助开立终端等系列产品。以电信业务为开端,下一步,将数字支付等信息安全存储在SIM卡中,从芯片层加密存储,实现数字资产安全存储、身份安全认证的基层渗透,打造基于超级SIM卡的支付产品。

面向未来,金邦达深入推进电信与金融、社保、交通的多应用融合发展,为数字社会的信息基础设施建设提供强大助力。

关于金邦达(股票代码:03315.HK)

金邦达成立于1993年,于2013年在香港联交所主板上市,作为最早的金融科技企业之一,金邦达凭借近30年的成功经验与全球领先技术,以让交易更安全、更便捷为使命,为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和数字化设备,同时依托创新金融科技,为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。

官方网站:www.goldpac.com
微信公众号:金邦达

消息来源:金邦达宝嘉
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