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Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装

Nano Dimension的AME技术有助创新封装
2020-04-16 15:42 14793
领先的印刷电子(PE)/增材制造电子(AME)提供商 Nano Dimension Ltd.今天宣布,其技术、DragonFly LDM系统和材料已经投入使用开发一种用于微机电系统(MEMS)的带有电垫的三维印刷密封包装。

佛罗里达州博卡拉顿2020年4月16日 /美通社/ -- 领先的印刷电子(PE)/增材制造电子(AME)提供商 Nano Dimension Ltd.(纳斯达克,股票代码:NNDM)今天宣布,其技术、DragonFly LDM 系统和材料已经投入使用开发一种用于微机电系统(MEMS)的带有电垫的三维印刷密封包装。

Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装
Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装

 

印刷的电子封装具有电焊盘,直接印刷在已焊接了 RF 连接器的金属层上。在密闭包装中转移电焊盘的能力是欧姆接触微机电系统(MEMS)的最关键部分之一,因为它决定了设备的性能和可靠性,特别是对于通常难以生产电连接器的柔软设备上。

Piezoskin S.R 的首席技术官 Francesco Guido 博士表示:“Nano Dimension 的 AME 技术帮助我们实现了原始产品原型,该原型删减了电线和连接器,从而使封装体积缩小以获得最佳的用户体验。 与传统制造方法相比,它亦简化了制造过程。”

Nano Dimension 首席执行官兼总裁 Yoav Stern 先生说:“借助 DragonFly LDM 3D 打印机,Piezoskin 可以设计带有柔性传感器的定制印刷包装,以满足客户的独特需求,推动创新并更快地将产品推向市场。”

Nano Dimension 简介

Nano Dimension(纳斯达克,纳斯达克,TASE:NNDM)是制造增材制造的电子产品(AME)的智能机器供应商。高保真有源电子和机电子组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和活体医疗设备的集成促成因素。它们需要迭代开发、IP 安全性、快速上市和设备性能的提高升,从而使用 AME 在内部进行快速原型制作和生产。Nano Dimension 的机器可以同时沉积专有的消耗性导电和介电材料,同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件,以达到前所未有的性能,满足跨行业的需求。Nano Dimension 是 PCB 与半导体集成电路之间的桥梁,从 CAD 到功能强大的高性能 AME 设备,只需单击一下按钮即可带来改变:仅用材料成本并于数小时即可完成。

有关更多信息,请访问 www.nano-di.com

前瞻性声明 

本新闻稿包含前瞻性陈述,符合《 1995年私人证券诉讼改革法案》和其他联邦证券法中“安全港”条款的含义。诸如“期望”,“预期”,“打算”,“计划”,“相信”,“寻求”,“估计”之类的词以及此类词的类似表述或变形旨在识别前瞻性陈述。例如,Nano Dimension 在本新闻稿中讨论财务业绩的初步未经审计的估计,讨论公司的竞争力以及讨论关闭第二批私人配售时都在使用前瞻性陈述。由于此类陈述涉及未来事件,并且基于 Nano Dimension 当前的预期,因此它们会受到各种风险和不确定性的影响。 Nano Dimension 的实际结果,性能或成就可能与本新闻稿中的陈述所描述或暗示的内容大不相同。本新闻稿中包含或暗示的前瞻性陈述还受到其他风险和不确定因素的影响,包括那些在 Nano Dimension 向美国证券交易委员会(SEC)提交的20-F 表格年度报告中“风险因素”标题下讨论的风险和不确定因素。 ”),并于2019年3月14日提交给 SEC。除法律另有规定外,Nano Dimension 没有义务公开发布对这些前瞻性声明的任何修订,以反映本文档发布之日后的事件或情况,或反映意外事件的发生。为了方便起见,提供了网站参考和链接,并且这些网站中包含的信息未通过引用纳入本新闻稿中。 Nano Dimension 对第三方网站的内容概不负责。

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消息来源:Nano Dimension
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