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华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

2023-12-06 14:01 2631

超级SIM·芯链中国

南京2023年12月6日 /美通社/ -- 华大电子和中国移动研究院在"超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会"共同宣布,基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品,内置超大容量嵌入式存储,实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别,芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。

超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会由中国移动研究院和中国移动江苏公司联合主办、华大电子和北京握奇协办,于2023年12月5日在南京隆重召开。

根据国家"推进产业数字化、数字产业化"的发展要求,中国移动超级SIM卡作为数字经济时代国家关键信息基础安全载体,为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。中国移动作为移动信息现代产业链链长,将移动信息产业链按不同领域划分为子链进行工作推动,中国移动研究院承担超级SIM子链链长。华大电子作为链核企业,是超级SIM卡标准及应用的核心技术厂商,深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》,主体承担超级SIM安全芯片产品的设计开发工作,联合中国移动研究院首创发布新一代超级SIM芯片CIU98M50,实现芯片提速、扩容的需求目标。

华大电子和中国移动研究院共同发布新一代超级SIM芯片
(右三华大电子执行董事姜世平,左六中国移动研究院业务研究所副所长李征)
华大电子和中国移动研究院共同发布新一代超级SIM芯片 (右三华大电子执行董事姜世平,左六中国移动研究院业务研究所副所长李征)

此次发布的CIU98M50芯片,存储容量比目前的超级SIM芯片更大,达到了2.5MB,使用户空间至少增大一倍,可装载超过20个应用,能够更好的支持双COS备份全量升级,使应用扩展实现无缝衔接;全面提升性能,芯片主频提升至120MHz,算法性能提升了3倍,通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps传输速率,为应用全流程性能再次优化、提升用户业务体验提供了产品保障。支持国家商用密码算法及国际算法,符合商密二级/银联芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求,并扩展了物理防克隆功能(PUF)功能。外设资源丰富,支持外挂Flash和扩展支持蓝牙协议,便于扩展更多应用场景。CIU98M50面向超级SIM卡应用,不仅支持传统SIM应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求,并可扩展面向手机eSE、eSIM、安全支付等新应用领域。

中国移动研究院副院长魏晨光致辞
中国移动研究院副院长魏晨光致辞

中国移动研究院副院长魏晨光女士表示:"经过一年时间,芯片硬件和卡技术都取得了不小的突破,这些成果离不开产业合作伙伴的大力支持,非常感谢大家。面向2024年,在前期取得的技术创新成果基础上,将推动现网试点。我们已经完成了技术方案的实验室验证,希望明年可以和各省专公司一起在现网进行一定规模的技术验证和产品验证。市场是检验创新技术的唯一标准,通过技术验证证明技术方案的可行性和有效性,通过市场验证检验我们的技术能否带来超级SIM业务规模增长。‘以用促研'带动超级SIM创新成果的应用,我们希望和子链所有成员一同促进技术创新成果的应用,特别是跨行业的应用,让超级SIM子链更加茁壮。"

华大电子执行董事姜世平先生表示:"随着中国移动对5G通信网络建设深入推进,中国移动成功推出超级SIM产品,在保障信息安全能力提升的同时为5G应用场景提供了产品保障。华大电子一直以‘做强安全芯片 赋能信息安全'为己任,始终紧跟移动步伐,从传统SIM、大容量SIM、蓝牙SIM、超级SIM,到今天的新一代超级SIM,我们和中国移动并肩而行,相互强有力的支撑。展望未来,华大电子将继续与中国移动紧密协作创新,助力中国移动构建超级SIM卡业务生态体系,将超级SIM卡打造成服务社会的安全基础设施,造福数字中国。"

消息来源:华大电子
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