台湾新竹2008年4月2日电 /新华美通/ -- xDSL晶片组IC设计领导者诚致科技股份有限公司（TrendChip Technologies Corporation）今日宣布推出新一代ADSL2+晶片组。该款晶片组包括TC3162LEH ADSL2+处理器和TC3086模拟前端，适用于用户端设备（CPE）。该晶片组具有高度集成设计，主要用于ADSL2+桥接器和路由器应用软件，可降低系统的复杂性；与现有解决方案相比，可使内部组件成本降低10%以上。
TC3162LEH整合了10/100Base-TX快速以太网MAC以及带有自动协商功能的收发信机，可提供Quad-IO SPI flash -- 与现有的single-IO SPI flash相比，启动时间更快。TC3162LEH 继承了其前身TC3162L2H的特点，可提供优良的处理能力、加强IPTV脉冲噪声保护（INP）能力、加强选路处理能力和更低的物料清单（BOM）成本。TC3086是一种高性能的CMOS模拟前端，带有集成的线路驱动器，该线路驱动器可提供低成本、低电量的TR-100的性能解决方案，并符合所有传统的ADSL1/2/2+标准，包括附录A、B、I、J、M和L中的标准。
诚致科技首席执行官方新舟表示：“通过将以太网收发信机与SPI flash接口整合，TC3162LEH和TC3086可提供高度集成的解决方案，大大减小了印刷电路板的尺寸、复杂性和总体系统成本。目前， ADSL2+晶片组的出货量已超过1600万套，诚致科技使客户能够提供最优性价比的ADSL2+ CPE产品，以推动新兴宽带市场不断发展。”
TC3162LEH采用LQFP-128规格封装，TC3086则采用QFN-64规格封装。该解决方案使设备供应商能够将印刷电路板的尺寸控制在最小，并缩减组件的成本。通过采用更小的SPI闪存尺寸，诚致科技利用高度集成的晶片组提供了业界性价比最优的有线桥接器/路由器设计。通过提供完整的硬件和软件参考设计，系统供应商可节省将产品投入市场的精力和时间。
公司目前提供TC3162LEH和TC3086的工程样品。如需了解TC3162LEH和TC3086晶片组的详细信息，请浏览 http://www.trendchip.com.tw 。
关于诚致科技
诚致科技成立于2001年，是一家专注于宽频DSL晶片组设计的高速成长通讯公司。诚致科技已出货超过1600万套DSL晶片组，布建在欧洲、中国大陆、印度、亚洲其他地区及南美洲。全球已有20个以上国家，超过30家的电信公司或服务供应商成功地布建诚致科技的xDSL晶片组。
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