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诚致推出全球第一个两层板设计的IAD方案,抢占NGN电信市场商机

诚致科技股份有限公司
2010-05-28 17:30 5921

新竹2010年5月31日电 /美通社亚洲/ -- xDSL CPE晶片组领导厂商诚致科技(TrendChip Technologies Corp.)今天发表一系列IAD(Integrated Access Device)晶片组及完整解决方案,抢攻下一代网路(Next Generation Network;NGN)将传统语音设备全面数位IP化所带来的庞大商机。第一款为TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度IAD解决方案,它具有高性能ADSL2+和802.11n及运营商等级的语音品质;第二款为TC3182LEV,该方案专为新兴市场之DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所设计;此系列方案更打破了目前IAD产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领IAD产品进入高贵不贵的新纪元。

(Logo: http://www.prnasia.com/sa/2010/05/04/20100504671315.jpg )

诚致科技在这系列的IAD晶片组上皆采用了强大的MIPS(R) 34Kc处理核心,并使用两个虚拟处理元件(VPE)及多重执行绪(multi-threading)系统架构,不仅达到线速(wired speed)的优异网路性能外,更能让IAD在处于网路流量高负载的情形下,依然维持住语音讯号的高度清晰品质,并确保服务品质(QoS);同时,此方案搭配业界较普遍且具完整互通性的RADVision(R) SIP(Session Initiation Protocol),并提供G.711、 G.723、G.729 及G.722等语音压缩编码格式,满足各种电信规格的需求。

此一系列IAD(Integrated Access Device)晶片组解决方案,包括TC3182P2V及TC3182LEV两款。第一款TC3182P2V晶片组及解决方案,完全符合全球电信市场对于高整合型IAD的规格需求,主要功能及特色有:

-- 领先业界使用两层电路板的参考设计,有效降低系统成本并缩短进入量产

时程

-- 以PCIe介面连接11n WiFi晶片组,提供真正11n WiFi性能,也可以

透过RGMII搭载Wi-Fi晶片组,提供2.4GHz和5GHz双频段来分别传

输数据及视讯,为无线用户提供更强大功能与弹性的IAD产品

-- 支持两个USB接口,轻易地提供加值型服务,如3G上网、FTP sever、

居家安全监控等

-- 提供业界较普遍且具完整互通性的RADVision(R) SIP(Session Initiation

Protocol),满足各种电信规格

-- 利用PCM(Pulse Code Modulation)介面提供VoIP之FXS 及FXO的功能,

并提供语音相关参数设定介面,利用同一硬体平台来应付各种语音标准

的需求,并提供G.711、 G.723、G.729 及G.722等语音压缩编码格式。

-- 搭载 Gigabit RGMII介面,可外接诚致电信等级的网路交换器TC2205F,

也可以搭载GbE Switch,让家中电脑间进行档案传输时没有瓶颈

-- 提供Broadband Forum所制订完整的远端管理及侦测协定,包括TR-069、

TR-098、TR-111及TR-143

第二款TC3182LEV晶片组及解决方案,专为新兴市场之DSL-ATA需求所设计,主要功能及特色有:

-- 配合LQFP 128-pin封装及两层电路板的参考设计,满足DSL-ATA小巧

轻便的外观设计需求

-- 内建一个10/100M Fast Ethernet PHY,符合IEEE 802.3az业界标准

(即Energy Efficient Ethernet;EEE),同时也会自动侦测网路线长度

及未用网路端口来进行功耗管理

-- 提供业界较普遍且具完整互通性的RADVision(R) SIP(Session Initiation

Protocol),满足各种电信规格

-- 利用PCM(Pulse Code Modulation)介面提供VoIP之FXS 及FXO的功能,

并提供语音相关参数设定介面,利用同一硬体平台来应付各种语音标准的

需求,并提供G.711、 G.723、G.729及G.722等语音压缩编码格式。

-- 提供Broadband Forum所制订完整的远端管理及侦测协定,包括TR-069、

TR-098、TR-111及TR-143

“全球电信业者持续投入下一代网路的建设,传统语音设备正逐渐数位IP化,也驱使终端接取设备朝语音、视频、数据整合的方向发展,目前IAD产品已占整体ADSL CPE市场的20 - 25%,我们认为该比重从今年下半年起将会有另一波地成长增加,尤其是中国的电信市场将最为明显;”王博民总经理表示,“中国在三网合一的政策持续发酵下,电信运营商面临有线电视业者抢食宽频市场的压力,因此电信运营商必须加速导入IAD产品的速度,以提供Triple-Play服务来维持竞争力。诚致所推出这套解决方案,可同时满足高整合型IAD及入门级DSL-ATA两种市场,让电信系统供应商商以最短时程提供一系列较佳性价比的IAD产品。”

王博民也同时表示:“由于TC3182解决方案相当具有竞争性,并挟着符合IAD电信标案规格所设计的优势,因此市场对此产品反应相当热烈,几个电信客户已利用此方案发展一系列的IAD新产品,预计于第三季开始出货。”

有关最新TC3182P2V/LEV IAD晶片组的解决方案,请洽各地业务代表或参阅网站http://www.trendchip.com.tw 。

关于诚致科技

诚致科技设立2001年,目前实收资本额为新台币3.68亿元,为一家专注于宽频接取晶片组设计的领导厂商,拥有世界一流的宽频通讯研发、技术支持与销售团队。诚致科技所推出的较佳性价比ADSL晶片组及完整的通讯软体已广泛地被世界级电信客户采用,并于2009年创下年出货量大幅成长超过60%的佳绩,市占率已超过25%。

诚致科技与雷凌科技已于2010年3月11日分别召开董事会,于会中通过两个公司的合并案,合并后,雷凌科技为存续公司,唯本合并案仍须于完成相关法律程序后始生效。两家公司的2009年合并营收超过七十三亿台币,在全世界IC设计公司排行中,列名前三十名。

诚致科技总公司位于台湾新竹市科学工业园区,网址为: http://www.trendchip.com.tw 。

连络方式:

Eddy Tsai

电话:+886-3-666-8066 ext.229

电邮:eddytsai@trendchip.com.tw

消息来源:诚致科技股份有限公司
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