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基美在2010年高交会电子展上展示业界最广泛的介质

2010-11-24 21:19 3624

南卡罗来纳州格林维尔2010年11月15日电 /美通社亚洲/ -- 领先的钽、陶瓷、铝、薄膜,纸质和电解电容器制造商基美公司 (KEMET Corporation) (NYSE: KEM) 今天宣布,该公司将在2010年第12届中国国际高新技术成果交易会电子展(简称:高交会电子展)(11月16-21日在中国深圳举办)上展示业内最广泛的介质解决方案。

基美首席执行官 Per-Olof Loof 表示:“高交会电子展是有利于我们壮大亚洲客户群的一项重要活动。出席此次展会意义重大,基美公司将以 The Capacitance Company(电容公司)的身份亮相,展示我们完善的亚洲制造、销售和物流能力。”

基美在高交会电子展上的活动重点包括:
-- 展示8款体积更小、性能更高的新型电磁干扰 (EMI) 抑制、脉冲和交流电路以及耦合/去耦薄膜电容器。

-- 在11月17日的被动元件论坛上发表技术简报,内容包括最新的钽、多层陶瓷、薄膜和铝电解创新。

-- 展示高压固态电容器,这类产品为工业和军事供电、医疗诊断、电信、计算机和航空电子设备仪器应用提供显著的性能优势。

-- 展示陶瓷挠曲能力加强技术,在要求更高操作温度和机械应力的应用中,该技术可大大减少屈挠断裂所导致的陶瓷芯片故障。

-- 展示用于基美公司中国工厂所生产的替代能源及汽车应用的电解电容器。
欲了解更多信息,请参加本届高交会电子展,基美公司展位号:2E08。

基美公司简介

基美的普通股在纽约泛欧全美证券交易所 (NYSE: Amex)上市,交易代码为“KEM”。访问该公司网站上的投资者关系版块(网址:http://www.KEMET.com/IR )可以订阅基美新闻稿并获取有关该公司的更多信息。基美凭借世界级的服务和品质为全球客户提供业界领先的高性能电容解决方案。基美提供世界上齐全面的涵盖钽、陶瓷、薄膜、铝、电解以及纸介质的表面贴装和通孔电容技术系列。欲知该公司详情,请访问http://www.kemet.com

有关前瞻性陈述的警戒性声明

本文中的部分陈述包括联邦证券法所界定的关于基美公司(简称“该公司”)财务状况和经营业绩的前瞻性陈述,这些陈述基于管理层针对该公司所在市场做出的预期、估计和预测以及管理层的信念和假设。可通过“预测”、“预期”、“相信”和“估计”等词语和其变体以及类似措辞来识别这类前瞻性陈述。这些陈述不为未来业绩作担保并且涉及某些难以预测的风险、不确定因素和假设。因此,实际结果和业绩可能与这些前瞻性陈述所表述、预测或暗示的有重大出入。读者不可过分依赖这些前瞻性陈述,这些陈述只代表管理层截至新闻稿发布之日的判断。该公司不承担对任何前瞻性陈述做出公开更新以反映新信息、未来活动或其它事件的义务。

可能导致实际结果和业绩与这些前瞻性陈述所表述或暗示的有重大出入的因素包括但不限于:经济和行业整体状况的不利,其中包括对该公司产品需求的下滑。其它风险和不确定因素可能会在该公司不定期提交给证券交易委员会 (Securities and Exchange Commission) 的报告和文件中有所描述。

欲知详情,请联系:

企业和投资者公关部主管
Dean W. Dimke
电邮:deandimke@KEMET.com
电话:+1-954-766-2806

消息来源:基美公司
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关键词: 石油能源
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