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CLAP与巴斯夫(BASF)签订Organic Semiconductor InkSet生产技术转让合同

CLAP将短期内实现柔性显示屏大面积FOD (Fingerprint On Display) 感应器产品化
以增强伙伴关系为目标签订合同的同时,巴斯夫(BASF) 将出资收购CLAP的部分股份
CLAP (www.clap.co.kr)将通过结合巴斯夫(BASF) 的液晶光学膜技术和Organic Semonductor InkSet技术,短期内实现柔性显示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感应器产品化。
通过战略结合巴斯夫 (BASF) 的原材料技术与CLAP的应用系统,未来开发创新产品(FOD,IoT,Bio等)以及扩大市场。
CLAP
2019-12-05 09:00 595
2019年11月12日,韩国显示配件及传感器行业的领先企业 CLAP( CEO:金星虎)与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。

韩国首尔2019年12月5日 /美通社/ -- 2019年11月12日,韩国显示配件及传感器行业的领先企业 CLAP(CEO:金星虎)与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。

左起,Cleanwrap首席执行官Moon-Soo Seung,巴斯夫新业务有限公司董事总经理Guido Poit,CLAP首席执行官Sung-Ho Kim
左起,Cleanwrap首席执行官Moon-Soo Seung,巴斯夫新业务有限公司董事总经理Guido Poit,CLAP首席执行官Sung-Ho Kim

今年6月与巴斯夫(BASF)签订液晶材料为基础的光学薄膜技术(Patterned Retarder)转让合同后,通过本次签订Organic Semiconductor InkSet技术转让合同,CLAP再次巩固显示配件及传感器行业作为保有原始专利权及材料技术企业的地位。

巴斯夫 (BASF) 将经过15年开发的Organic Semiconductor InkSet原始专利权出售给CLAP同时转让材料的生产技术。以增强伙伴关系为目标签订合同,巴斯夫 (BASF) 还将出资收购CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技术可在大气压下利用简单的涂层工艺来制作半导体电路。用专利技术在100摄氏度以下较低温度在柔性上实现半导体电路制作,并可进行大规模生产。

此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)与以无机物为基础的Oxide TFT相比,具有低关断漏电流 (Low off Leakage current) 以及快速偏压应力恢复(Fast bias stress recovery) 的特点。因此该技术最适合应用于需要高稳定性的手机大屏幕FOD传感器,IoT传感器以及Bio传感器。

CLAP将通过结合巴斯夫 (BASF) 的液晶光学膜技术和Organic Semonductor InkSet技术,在短时间内实现柔性显示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感应器的产品化。

FOD屏幕指纹以FOD Module出货量为基准,预计将从2019年的2亿台增至2023年6亿台,市场将增长至3倍。2019年IHS Markit发布资料为准)

CLAP CEO 金星虎表示:“采用液晶光学薄膜技术与Organic Semiconductor InkSet技术可实现两个以上手指指纹缝纫的全面FOD传感器的产品化。将此柔性显示屏 FOD的产品化在手机市场为指纹识别安全性的最大化做出贡献。CLAP是一家创新型材料企业,拥有显示器及传感器领域的核心技术,将在未来继续为顾客和市场不断创造革新价值。

消息来源:CLAP
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