omniture

5G:实现互联世界的关键技术

- 科思创为5G网络基础设施和智能手机开发材料解决方案
- 科思创与德国电信和瑞典于默奥设计学院密切合作
- 科思创与中国东南大学合作开发射频信号传输优化技术
2019-07-18 17:16 5121
在5G时代,对基站、有源天线等设备的需求将大幅增加。为此,科思创正致力于开发一系列创新性可持续材料解决方案,助力智能基础设施的建设。

上海2019年7月18日 /美通社/ -- 作为新一代移动通信技术,5G网络将满足2020年以后来自终端用户与经济发展的通信需求。在这一技术的支持下,包括手机、平板电脑、汽车、家电以及工厂生产设施在内的万物互联将得以实现,形成物联网 (IoT) 。同时,5G将成为建设移动型互联社会的基础,也是在生活和经济各领域实现数字化的关键技术。

在5G时代,对基站、有源天线等设备的需求将大幅增加。为此,科思创正致力于开发一系列创新性可持续材料解决方案。在欧洲,科思创与德国电信和瑞典于默奥设计学院正开展涉及传感器技术和数字通信环境等方面的合作。在亚太地区,科思创与中国东南大学合作,研究射频信号穿透方案的优化。
在5G时代,对基站、有源天线等设备的需求将大幅增加。为此,科思创正致力于开发一系列创新性可持续材料解决方案。在欧洲,科思创与德国电信和瑞典于默奥设计学院正开展涉及传感器技术和数字通信环境等方面的合作。在亚太地区,科思创与中国东南大学合作,研究射频信号穿透方案的优化。

在5G时代,对基站、有源天线等设备的需求将大幅增加。为此,科思创正致力于开发一系列创新性可持续材料解决方案,助力智能基础设施的建设,包括基于模克隆®、拜本兰®、模本兰®、雅霸®系列材料的户外低温抗冲技术、天线外壳减重技术、射频信号传输研究、热管理方案、电子集成方案、消费后回收材料等。

科思创与德国电信瑞典于默奥设计学院 (Umea Institute of Design) 正开展涉及传感器技术和数字通信环境等方面的合作。在亚太地区,科思创与中国东南大学合作,研究射频信号穿透方案的优化。科思创将在2019年国际塑料及橡胶展(K展)展示其中一些原型设计。5G项目是科思创实施全面数字化战略的一部分。通过该项目,公司将携手合作伙伴一同为联合国可持续发展目标的实现做出贡献,具体包括目标9(创新和基础设施)与目标11(可持续城市)。

全新电信基础设施

聚碳酸酯及其混合物因其优异的性能已广泛应用于电子电气领域,也能够成为5G技术的理想材料之选。科思创与于默奥设计学院和德国电信合作项目团队的核心成员Fabian Grote解释道:“聚碳酸酯刚性强、重量轻、无线电频率通过性佳,并且适于注塑成型。”其中一些规格的材料也显示出良好的耐候性或导热性,或适于双组分注塑成型和激光直接成型 (LDS) 。 

随着5G网络的进一步部署,天线基站的布局也将越来越密集。对此,科思创正与来自于默奥设计学院的学生以及德国电信进行合作,将这些技术设施无缝集成到未来城市的应用场景之中。该项目其中一项任务便是进行色彩匹配与表面结构处理,塑造具有“颜值”的基站,以提升公众对网络拓展的接受度。德国杜塞尔多夫是该项目的试点城市。

灵活的天线设计

在该项目中,科思创将通过在一个假设场景中使用其品牌产品系列进入这一市场。实际推出的产品则是一款应用于第三方制造的天线的外护套。该产品可以根据环境和人口密度的不同,实现内嵌或外突,以匹配特定的环境。如此一来,将实现技术设施的功能最大化,不仅仅满足了技术的需求,同时也确保产品可以更好融入或加强5G城市的建设。Grote表示:“在2019年K展上,我们将展示一系列适用于频率范围为3.5GHz和28GHz之间的小型基站的技术和设计原型。”

当5G技术发展到更高的频率时,例如毫米波波段,信号穿透力将成为设计方面的挑战。科思创聚碳酸酯业务部全球电子市场总监胡楠表示:“我们可以在帮助客户提升设计自由度的同时,确保5G数据传输性能。我们可以在各种环境条件下,在高达110GHz的宽频范围内完成先进的测试,这些都可以在我们位于上海的亚太区创新中心完成。”

5G智能手机开发全新薄膜解决方案

5G技术的高传输率也将对智能手机的设计产生重大影响。由于使用5G技术的天线需要更多的空间,目前应用于手机后盖的金属材料将会被陶瓷、玻璃或塑料取代。

通过科思创模克福®SR多层共挤薄膜解决方案,结合全新的制造工艺,生产的手机后盖有玻璃般质感,但不易碎。科思创特殊薄膜大中华区总监赵洪义解释道:“我们的薄膜解决方案不仅可以满足毫米波长的无线电高频率传输要求,更可以实现复杂的3D造型设计。”

这款可3D成型的适用于5G手机的透明薄膜经专门设计,为手机品牌提供了更高的设计自由度,手机制造商可以利用UV纳米压印和非导真空镀膜 (NCVM) 等装饰技术实现时尚的手机背盖效果。目前,中国超过50%的手机市场正开始采用这种多层PC/PMMA共挤薄膜解决方案,这预示着未来5G时代的光明前景。

前瞻性声明

本新闻稿可能包含科思创股份公司基于当前设想和预测所作的前瞻性声明。各种已知和未知风险、不确定性和其它因素均可能导致公司未来的实际运营结果、财务状况、发展或业绩与本文中所作出的估计产生实质性差异。这些因素包括在科思创官方报告中的内容,可登陆http://www.covestro.com进行查看。科思创不承担更新这些前瞻性声明或使其符合未来事件或发展的责任。

消息来源:科思创
China-PRNewsire-300-300.png
qrcode
collection