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联发科技推出曦力P22 促进AI在主流市场普及

以更合理的价格将12nm先进工艺、AI 应用、双摄及更好的连接体验,带到主流终端设备
2018-05-24 13:20 4409
联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台  -- 联发科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次将12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。

北京, 2018年5月24日电 /美通社/ -- 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台 -- 联发科技曦力 P22(MediaTek Helio P22),首次将12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场需求。

在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm 人工智能手机芯片 -- 曦力 P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括 OPPO 和 VIVO 在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上,曦力 P22将 AI 加速体验、卓越的相机功能,以及可靠高速的网络连接,以更合理的价格带给更多消费者。

“我们最新一代的曦力 P60芯片,在市场上引起强烈反响,表现超出我们的预期。客户持续增长的需求,以及消费者希望以更实惠的价格获得创新且出色产品的消费趋势,表明我们以曦力 P系列聚焦超级中端市场的策略是正确的。” 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“曦力P22的高画质双摄像头、AI 增强体验与超低功耗,在同级产品中立下了新标杆。我们预期在这一市场区间内,曦力  P22将能获得更多客户采用,消费族群也将持续增长。”

曦力 P22采用以低功耗著称的台积电12nm FinFET 制程工艺,内置八个 Arm Cortex A53核心,较高主频可达2.0GHz,搭配智能管理各任务执行的 CorePilot 4.0技术,实现性能和功耗的完美平衡。得益于联发科技 NeuroPilot 人工智能技术,曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能(Edge AI)体验,比如支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的 AI 拍照。

曦力 P22带来硬件驱动的双摄像头相机,支持1300万+800万像素与每秒30帧的快速拍摄能力,以低功耗实现功能强大的硬件景深引擎,提供实时背景虚化预览,并且具备缩小颗粒、降噪、混迭、色差等功能, 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。先进的3A 与联发科技相机控制单元(CCU,Camera Control Unit)硬件,提供高速自动曝光收敛功能,让用户可以快速捕捉移动中的影像。此外,曦力  P22还支持20:9 HD+(1600 x 720)全面屏,带来更美更舒适的屏幕观感。

在网络连接方面,曦力 P22支持双卡双 VoLTE,两张SIM卡均能支持快速4G LTE连接、高速的802.11ac WiFi、最新蓝牙5.0标准,以及四卫星全球导航定位系统,提供速度更快、效率更高、更准确的本地与全球联网能力。

联发科技曦力 P22现已量产,终端产品预计于2018年第二季度上市。

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联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com

消息来源:MediaTek Inc.
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