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美超微(R)宣布支持新型英特尔(R)至强Phi(TM)x100产品系列

2013-06-18 01:00 2824
美超微电脑股份有限公司于本周在德国莱比锡的2013年国际超级计算会议上宣布推出业内最广泛的服务器解决方案系列,支持英特尔的新型至强 (Xeon) Phi 协处理器。

-- 包括 FatTwin™ 在内的全系列 SuperServer®(超级服务器)解决方案为高性能计算提供了最广的高密度计算平台选择

加州圣荷西2013年6月17日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在德国莱比锡的2013年国际超级计算会议 (2013 International Supercomputing Conference) 上宣布推出业内最广泛的服务器解决方案系列,支持英特尔的新型至强 (Xeon) Phi 协处理器。美超微的高性能计算解决方案凭借基于英特尔集成众核架构的英特尔至强 Phi 协处理器统一了最新的英特尔® 至强® 处理器,大大加快了设计和科研应用的开发并提高了性能。美超微解决方案提供 0.7U SuperBlade®(超级刀片服务器)、1U、2U、3U SuperServer® 和高密度 7U 20x MIC SuperBlade® 或 4U 12x MIC FatTwin,旨在为较高性能的 300W 英特尔至强 Phi 协处理器提供支持。FatTwin 群已成功部署于现场,在最近的高性能计算项目中为数千个节点提供支持。凭借基于英特尔至强 Phi 3100、5100和7100协处理器系列的最新美超微解决方案,高性能计算领域将拥有更多大规模并行处理能力选择,并且具有双精度性能。

(图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:“美超微在高性能计算领域的业务很强大,并且随着我们基于英特尔至强 Phi 协处理器的最新服务器解决方案的推出业务还在不断扩大。凭借新增的最新英特尔至强 Phi 3100、5100和7100系列协处理器,我们的解决方案数量达到了以前的五倍,为我们的客户提供较大程度的灵活性来根据他们的具体应用需求打造高性能计算解决方案。”

英特尔技术计算部门副总裁兼总经理 Rajesh Hazra 表示:“美超微在采用新技术加快系统部署协助关键设计和研究应用方面有着公认的成功经历。凭借我们的五款最新英特尔® 至强 Phi™协处理器产品系列,美超微继续展示了其为高性能计算领域提供创新、及时的解决方案的能力。”

美超微以下高性能计算平台已针对英特尔至强 Phi 3100、5100和7100协处理器进行验证 (www.supermicro.com/MIC)

  • 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2个 MIC 卡,双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器,高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存,通过可选的夹层卡支持 4x FDR (56Gb) 无限带宽或 10GbE、1个固态硬盘支持、每 42U SuperRack® 最多拥有120个 MIC 卡 + 120个中央处理器
  • 4U 4个热插拔节点 FatTwin™ SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12个 MIC 卡(每个节点3个)、每个节点双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、每个节点16个 DIMM 插槽高达 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、每节点2个热插拔3.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盘
  • 4U 4个热插拔节点 FatTwin™ SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12个 MIC 卡(每节点3个)、每个节点双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、每个节点16个 DIMM 插槽高达 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、每节点6个热插拔2.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盘
  • 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2个 MIC 卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、24个 DIMM 插槽高达 728GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、8个热插拔3.5英寸硬盘托架、2个5.25英寸外围驱动器托架
  • 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4个 MIC 卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、10个热插拔2.5英寸 SATA 硬盘托架(4个 SATA2,6个 SATA3)
  • 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6个 MIC 卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、10个热插拔2.5英寸 SATA 硬盘托架(4个 SATA2,6个 SATA3)
  • 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3个 MIC 卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、4个热插拔2.5英寸 SATA 硬盘托架
  • 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2个 MIC卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、16个 DIMM 插槽高达 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、4个热插拔2.5英寸 SATA 硬盘托架
  • 1U SYS-1017GR-TF – 2个 MIC 卡、单个英特尔至强 E5-2600 系列处理器、高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、6个热插拔2.5英寸 SATA 硬盘托架
  • 1U SYS-5017GR-TF – 2个 MIC 卡、单个英特尔至强 E5-2600 系列处理器、高达 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、3个热插拔3.5英寸 SATA 硬盘托架
  • 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4个 MIC 卡、双重英特尔至强 E5-2600 系列处理器、16个 DIMM 插槽高达 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 内存、8个热插拔3.5英寸 SATA 硬盘托架、 3个5.25英寸外围驱动器托架、1个3.5英寸固定硬盘托架

美超微在国际超级计算会议上展出的产品包括:

  • 4U 省电 FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) – 8个热插拔节点、前端输入/输出、卓越的共享冷却和电源资源架构使耗电量减少16%,冗余白金级高效能(94%+)供电模块提供先进的热优化解决方案
  • 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4个热插拔节点、每个节点支持2个英特尔至强 E5-2600 处理器、高达 256GB 的 1600MHz ECC 内存、1个 PCI-E 3.0 (x16) 矮型扩展槽、双 GbE 端口、3个热插拔3.5英寸 SATA3/SATA2 硬盘托架
  • 3U 12节点 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) 具有12个独立热插拔节点、每个节点均支持英特尔® 至强® E3-1200 V3 13W-80W 中央处理器、32GB 内存、2个3.5英寸或可选的4个2.5英寸硬盘和 MicroLP 扩展槽
  • 4U 高密度双面存储 (Double-Sided Storage®) (SSG-6047R-E1R72L),72个3.5英寸外置热插拔硬盘,并有2个内置(可选的2个外置)2.5英寸固定硬盘

高性能服务器板

  • 双处理器主板支持英特尔® 至强® 处理器 E5-2600系列,并具有各种设计上的优化,包括支持热设计功耗达 150W 的中央处理器、高达 768GB 的 1600MHz ECC 内存、扩展导向型 WIO 形状系数以及全球仅有的11个 PCI-E 插槽解决方案

o X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF

  • 单处理器主板具备的功能涵盖众多高性能计算应用,包括高性能 6Gb/秒存储、超频功能、原有 PCI 支持、远程管理功能和和针对灵活扩展选择的特殊 WIO 形状系数

o X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE 支持® 至强® 处理器 E3-1200 V3 和第4代英特尔® 酷睿™ 处理器系列(以前称为 Haswell)

o X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA 支持英特尔® 至强® 处理器 E5-2600/1600 系列

敬请前往德国莱比锡的国际超级计算会议参观320号美超微展台,地点在莱比锡会议中心 (Congress Center Leipzig),时间为6月16日至20日,或登陆网站 www.supermicro.com 浏览美超微的全线高性能、高效率服务器和存储解决方案。

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业 IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器 Building Block Solutions®(模块化架构解决方案)的全球首要供应商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上较节能、环保的解决方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade、Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

其它所有品牌、名称和商标是其各自所有者的财产。

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消息来源:Super Micro Computer, Inc.
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