业务总收益上升约35.17%至约新台币319.92百万元
统包解决方案的收益上升约79.85%至约新台币164.04百万元
本公司拥有人应占全面收益总额上升约32.80%至约新台币30.34百万元
2023年第一季业绩亮点
香港2023年5月11日 /美通社/ -- 靖洋集团控股有限公司（「 靖洋集团」或「集团」，股份代号：8257.HK）宣布截至 2023年3月 31 日止三个月（「期内」）之第一季业绩。期内，集团总收益约新台币 319.92 百万元。本公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币30.34 百万元。每股基本盈利约为新台币 2.89仙。
期内，统包解决方案的收益约新台币 164.04百万元，较去年同期上升约79.85%，占集团总收益约 51.27%。二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币155.89百万元，较去年同期上升约7.15%，占集团总收益约 48.73%。回顾期内，台湾本地的业务收入约新台币225.84百万元，占集团总收入约 70.59%。
全球半导体市场自2022年下半年，受俄乌地缘政治冲突、中国大陆疫情封控、美国联储局加息、通货膨涨等因素持续影响，个人电脑、智能手机等电子消费产品终端市场需求疲软，半导体产销供应链业者亦因此面临不同程度的去库存压力。在连续三年正增长后2023年首度陷入收缩状态。根据Gartner的调研显示，全球个人电脑在2023年第一季度的出货量为5,520万台，较2022年第一季度减少30%，并连续第二个季度出现同比下降。而根据国际资料公司（IDC）手机季度跟踪报告指出，2023年全球智慧手机市场出货量将会低于12亿台，同比下降1.1%；预计智慧手机市场要到 2024 年才会复苏并实现 5.9% 的同比增长。但受惠于电动和自动驾驶汽车(ADAS)、高效能运算(HPC) 、人工智慧（AI）、低轨道卫星等工业领域的需求，半导体产业的中长期结构性需求仍然非常强韧，未来成长依旧可期。国际半导体产业协会(SEMI)预计2023年全球前端晶圆厂设备投资总额将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760 亿美元，2024年则回弹 21%至920亿美元。其中，台湾将占全球晶圆厂设备支出首位，总额较2023年增加4.2% 至249亿美元。本集团将密切注视市场环境的变化，采取积极及主动的应变策略，审慎及迅速应对市场转变。
靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结：“2023年为半导体产业调整年，全球半导体市场继续受到消费领域需求疲软和持续宏观经济挑战的影响。根据台湾半导体产业协会（TSIA）因应市场需求情况以及宏观经济的周期性变化，于2023年2月中旬下修了全年台湾半导体业产值至新台币4.56兆元，下降幅度为4.56%。多家市场调研机构均预计这一波下行周期有望在2023年下半年触底，全球半导体2024年半导体销售额将出现反弹。本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力。”
关于靖洋集团控股有限公司（股份代号：8257.HK）
靖洋集团控股有限公司为一间总部位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商。集团自于2009年开始业务以来，主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备，亦从事半导体制造设备及其零件买卖。集团所提供的二手半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影，更可广泛应用于手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。
