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新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

2021-11-11 10:00 2820

韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

三星H-Cube封装解决方案
三星H-Cube封装解决方案

“H-Cube是三星电机(Samsung Electro-Mechanics, SEMCO) 和 Amkor Technology公司共同开发的成功案例。该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片”三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁Moonsoo Kang表示,“通过扩大和丰富代工生态系统,我们将提供丰富的封装解决方案,帮助客户突破挑战。”

三星H-Cube封装解决方案
三星H-Cube封装解决方案

“现如今,在对系统集成要求日益提升、大型基板供应困难的情况下,三星晶圆代工厂和Amkor Technology公司成功地联合开发了H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装)技术,以应对挑战。H-Cube降低了HPC/AI市场的准入门槛,晶圆代工厂和OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)公司之间的合作也很成功。”Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示。

H-Cube结构和特点

2.5D封装技术,通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案,通过整合两种具有不同特点的基板:精细化的ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆积膜)基板,以及HDI(High Density Interconnection,高密度互连)基板,可以进一步实现更大的2.5D封装。

随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高,需要封装在一起的芯片数量和面积剧增,带宽需求日益增高,使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的ABF基板,由于尺寸变大,价格也随之剧增。

特别是在集成6个或以上的HBM的情况下,制造大面积ABF基板的难度剧增,导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构,很好解决了这一难题。

通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%,可以缩小ABF基板的尺寸,同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

此外,通过三星专有的信号/电源完整性分析,即便在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下,H-Cube也能稳定供电和传输信号,而减少损耗或失真,从而增强了该解决方案的可靠性。

与此同时,以加强与生态系统伙伴的合作,代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“SAFETM(三星先进代工生态系统)论坛”。

可通过访问官网,提前报名参加论坛。https://www.samsungfoundry.com

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网(www.samsung.com/cn)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

消息来源:三星电子
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