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地平线B轮融资估值30亿美金,半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投

2019-02-27 09:46 7109

北京2019年2月27日电 /美通社/ -- 2019年2月27日,具备全球领先边缘人工智能芯片技术的AI创业企业地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。至此,2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。而国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资,也成为中国车企目前在人工智能领域较大规模的投资。本轮融资正式宣告地平线成为了全球有价值的专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业。

地平线创始人、CEO余凯博士表示:“成立三年多以来,地平线致力于成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者,让智能驾驶汽车等各种智能终端On the Horizon,让每个人的生活更安全,更美好。目前,地平线创立之初倡导的软硬结合与边缘计算已经成为全球人工智能领域的重要趋势。本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐,打造On the Horizon的生态型商业模式,做OEM,Tier1供应商,集成商和行业解决方案商背后的赋能者,积极参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域的伟大进程,与合作伙伴们共同迎接全球智能化时代的到来。”

SK中国总裁吴作义先生表示:“地平线在全球范围内有着卓越的技术产品实力与顶尖的人才阵容。尤其是在人工智能处理器以及自动驾驶领域的杰出产品与方案令人印象深刻。SK集团在5G网络、半导体,自动驾驶和智慧城市等领域有着领先的产业布局。相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,推动双方的产业格局的互补与优化,为全球自动驾驶与通信产业带来新惊喜。”

地平线
地平线

2017年,地平线大规模流片并发布了中国首款边缘人工智能处理器——专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于AIoT边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。2018年,地平线成功将其技术先发优势转变为独特产品路径,依托其独特的软硬结合人工智能处理器技术,地平线相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。其中地平线Matrix自动驾驶计算平台于2019年初获CES创新奖。目前,地平线Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货,成功开创了中国自动驾驶芯片类产品商业化落地及开拓全球市场之先河。2018年底,地平线推出依托Matrix计算平台的地平线Navnet众包高精地图采集与定位方案等具备强大市场竞争力的软硬一体解决方案,并已开始逐步落地。在智能驾驶领域,地平线与全球汽车市场顶级Tier1和OEMs的合作关系不断拓展纵深,合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。

在AIoT领域,地平线“旭日”系列处理器已成功赋能20多家领先的设备供应商,这也使得地平线“旭日”成为2018年全年国内出货量较大的边缘人工智能处理器之一。依托搭载旭日处理器的智能摄像头产品及解决方案,地平线已助力多个开发区智慧城市、智慧交通建设,赋能多个智慧社区、智慧楼宇,并支持SK电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等合作伙伴实现智能化升级。而不久之前,搭载地平线终端语音方案小米AIoT领域重量级产品——小爱触屏音箱正式发布,则标志着地平线智能语音技术在国内市场实现重量级合作落地。地平线边缘计算人工智能芯片和软件方案正朝着“综合环境感知+多模人机交互”的全面AI能力加速前进。

地平线具备覆盖“算法、芯片、软件、硬件系统”的全栈综合实力。在本轮融资的促进下,地平线将继续投入更多资源用于产品研发,其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。地平线方面表示,该轮融资为地平线带来了重要的战略资源与丰富的人工智能落地场景,为地平线的企业发展注入了澎湃动力。未来,地平线将继续攀登边缘计算人工智能处理器这一人工智能领域的“珠穆朗玛峰”,并向着“成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者”这一愿景不断迈进,丰富技术落地场景,以开放生态赋能行业伙伴,为推动人工智能产业向前发展作出积极的贡献。

消息来源:地平线
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