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环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

2021-08-16 07:00 4603

上海2021年8月16日 /美通社/ -- 随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品,是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术
WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块,采用部分金属溅镀屏蔽封装,内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片,支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接,并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。 

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出:以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易,往往使得模块尺寸偏大,或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding),将蓝牙和天线整合在一起,尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。另外,WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加,客户除了可节省高额的设计成本,还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外,在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件,针对天线效率(Efficiency),场型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,简化了设计周期,是一款能完全符合客户规格需求的模块。此外,该模块可于-40至85摄氏度之间工作,目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如,US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。 

关于USI环旭电子

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码:601231,沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

消息来源:环旭电子
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