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金刚石、碳化硅、碳纤维等诸多碳材料齐聚第五届国际碳材料大会

DT新材料
2020-09-21 09:00 6628
由DT新材料主办的Carbontech 2020金刚石及碳基薄膜论坛将于2020年11月17-20日在上海跨国采购会展中心举办。

上海2020年9月21日 /美通社/ -- 由DT新材料主办的Carbontech 2020金刚石及碳基薄膜论坛将于2020年11月17-20日在上海跨国采购会展中心举办,论坛将针对新时代下金刚石行业如何创新突破进行讨论,重点关注培育钻石、第三代半导体、导热散热、医疗环保、发电储能、超精密加工等领域的创新应用。邀请全球行业巨头、领先科研团队、学术代表及企业代表共同参会,进行科研学术交流的同时,促进行业繁荣发展。

金刚石及碳基薄膜论坛
金刚石及碳基薄膜论坛

除金刚石论坛外,针对碳材料领域,Carbontech 2020还将同期举办碳化硅半导体论坛、碳纤维及其复合材料论坛、碳/碳复合材料论坛等。

碳化硅,作为第三代宽禁带半导体的代表,拥有远超传统硅基半导体的优异性能,可广泛应用于移动通信,智能电网,新能源汽车以及光伏,照明等领域。随着物联网,大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,对质量与性能的要求也更加严苛。碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体该如何立足当下,与时俱进?在国内碳化硅产业发展落后于欧美国家的情况下,该如何打破技术封锁,突破技术难点?如何抓住机遇与迎接挑战,完成碳化硅产业链的国产化?以及碳化硅器件未来发展的趋势又如何?

Carbontech 2020碳化硅论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破,从解决晶圆制造工艺设备、产业发展趋势,功率器件的设计与优化等方向出发,旨在为碳化硅产业提供优质的解决方案,促进产业发展。

碳化硅半导体论坛
碳化硅半导体论坛

2020年,随着COVD-19在 全球范围内的传播,各行各业均受到了不同程度的冲击。碳纤维作为关键战略材料之一,后疫情时代下,碳纤维企业又该如何坚守、如何发展?这已经成为碳纤维行业需要面临的重要问题之一。

基于此,第五届世界碳材料大会暨产业展览会特设碳纤维及其复合材料论坛,论坛将重点探讨后疫情时代,碳纤维行业应该如何突破?

此次论坛重点聚焦风电叶片、热塑性复合材料、纤维增材制造、绿色复合材料以及碳纤维压力容器五个领域,另设中间相沥青基碳纤维内部研讨会。本次论坛旨在从行业存在的痛点出发,探讨行业发展方向,促进碳纤维行业繁荣发展。

碳纤维及其复合材料论坛
碳纤维及其复合材料论坛
消息来源:DT新材料
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