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长电科技整合见成效,2019年实现扭亏为盈

上海2020年4月30日 /美通社/ -- 全球领先的集成电路微系统集成和封装测试服务提供商,江苏长电科技股份有限公司(上交所代码:600584)于今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度经营业绩。

2019年年报财务摘要

  • 2019年的收入为235.3亿元人民币, 相比2018年的收入238.6亿元人民币。
  • 经营活动产生的现金为人民币31.76亿元,相比2018年增长26.6%。扣除资产投资净支出人民币27.36亿元,全年的自由现金流达人民币4.41亿元。
  • 公司实现扭亏为盈,归母净利润从2018年的亏损9.39亿元改善为2019年的盈利8,866万元。
  • 每股收益为0.06元,而2018年为-0.65 元。

长电科技CEO郑力先生表示:“长电科技通过实施一系列的整合、调整举措,正在逐步实现集团下各公司间的协同效应,技术能力和产能布局更加匹配市场和客户需求,公司的研发、生产、运营持续向好的方向快速发展,并取得显著成效。 2019年长电科技在大家的共同努力下,实现了扭亏为盈:2019年实现盈利8,866万元,较2018年有了质的提升。我们所取得的成绩与客户对长电科技品牌、质量、服务、技术的高度认可是密不可分的。”

长电科技一直深耕于先端封装技术,面向全球客户,打造全面的技术产品种类和完整的全流程服务。受益于半导体产品市场蓬勃发展和长电科技始终如一的卓越品质,以及国内外客户对长电科技品牌的认可,长电科技在全球半导体封测行业始终处于领先地位。随着5G时代的到来,长电科技将继续在5G网络通讯、移动终端、车载电子、大数据存储,AI和物联网领域持续投入,携手客户,实现共同成长。

点击查看长电科技2019年年度报告

关于长电科技:

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地,营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。更多信息请访问:www.jcetglobal.com

消息来源:江苏长电科技股份有限公司
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