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基美公司推出软终端以减少 MLCC 发生破裂

基美公司
2006-11-14 16:55 4384

-- 挠性帮助将挠裂转移至安全区域

南卡莱罗那州格林维尔11月14日电 /新华美通/ -- 始终追求更高品质电容解决方案

的基美公司 (KEMET Corporation)(纽约证券交易所代码:KEM)今天推出一种新型的利

用软终端 (soft termination) 来帮助减少电容板挠裂可能性的片式多层陶瓷 (MLCC) 电

容器。这种创新型电容器将于2007年第一季度上市。

因电容板装配和处理所导致的 MLCC 破裂在一段时间内一直是行业普遍存在的难题。

该公司此项创新将使这些电容器能够经受住弯曲:软终端提高了终端的柔韧性,从而移开

可能发生在终端区域内的任何挠裂 -- 并远离活跃层。这能减少因短路导致的电容器故障

的风险。

基美公司应用经理 John Prymak 表示:“目前,基美提供了旨在减轻电容板导致的

挠裂的影响的一整套产品。这对于不容许短路故障的电源和电池线路来说尤为重要。”

除了 MLCC 上的软终端之外,基美目前正在开发以下产品,以进一步减少发生破裂的

情况:

-- 业界首创 的 “Clip-on Lead Frame” MLCC。这些 MLCC 将不会

因任何电容板挠曲而破裂

-- “Extended Termination” MLCC;这些 MLCC 的设计目的是为了

同时提高弯曲强度而同时提供较低的感应系数;

Prymak 继续说:“通过选择合适的基美产品,设计者现在可以选择最能满足他们需

求的电容器。挠裂有可能得到控制,从而把短路故障改变为一种良性的断路故障,或破裂

的发生可能被转向一种更高的弯曲程度,亦或是可能完全被消除。”

除了现有的产品(如 Open-Mode MLCC)之外,对于所有已有的电容值,基美这些产

品的推出让设计者们有了更多的选择和解决方案。以下图表展示了应对挠裂问题的一整套

基美电容器。

样品目前已经推出。

解决方案 类型 状态 在电容板弯 消除灾难 消除挠

曲时消除故障点 性故障模式

Soft Termination MLCC 样品现

已上市

X

Extended Termination MLCC 正在开发

X

Open Mode MLCC 现已上市

X

Floating Electrode MLCC 现已上市

X

Ta SMD Ta & AO 现已上市

X

Leaded Ta & MLCC 现已上市

X

Clip-on Lead Frame MLCC 样品现

已上市

X

基美公司提供业界领先的高性能电容器解决方案,其中包括全球最完整的、跨钽、陶

瓷和固体铝电介质的表面安装电容器技术系列产品。同时该公司也提供最优的质量、交货

与服务。基美公司的普通股在纽约证券交易所挂牌上市,交易代码为 KEM。基美公司是一

家通过 ISO 9001:2000 和 ISO/TS 16949:2002 认证的公司。

消息来源:基美公司
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关键词: 机械制造