-- 挠性帮助将挠裂转移至安全区域
南卡莱罗那州格林维尔11月14日电 /新华美通/ -- 始终追求更高品质电容解决方案
的基美公司 (KEMET Corporation)（纽约证券交易所代码：KEM）今天推出一种新型的利
用软终端 (soft termination) 来帮助减少电容板挠裂可能性的片式多层陶瓷 (MLCC) 电
容器。这种创新型电容器将于2007年第一季度上市。
因电容板装配和处理所导致的 MLCC 破裂在一段时间内一直是行业普遍存在的难题。
该公司此项创新将使这些电容器能够经受住弯曲：软终端提高了终端的柔韧性，从而移开
可能发生在终端区域内的任何挠裂 -- 并远离活跃层。这能减少因短路导致的电容器故障
的风险。
基美公司应用经理 John Prymak 表示：“目前，基美提供了旨在减轻电容板导致的
挠裂的影响的一整套产品。这对于不容许短路故障的电源和电池线路来说尤为重要。”
除了 MLCC 上的软终端之外，基美目前正在开发以下产品，以进一步减少发生破裂的
情况：
-- 业界首创 的 “Clip-on Lead Frame” MLCC。这些 MLCC 将不会
因任何电容板挠曲而破裂
-- “Extended Termination” MLCC；这些 MLCC 的设计目的是为了
同时提高弯曲强度而同时提供较低的感应系数；
Prymak 继续说：“通过选择合适的基美产品，设计者现在可以选择最能满足他们需
求的电容器。挠裂有可能得到控制，从而把短路故障改变为一种良性的断路故障，或破裂
的发生可能被转向一种更高的弯曲程度，亦或是可能完全被消除。”
除了现有的产品（如 Open-Mode MLCC）之外，对于所有已有的电容值，基美这些产
品的推出让设计者们有了更多的选择和解决方案。以下图表展示了应对挠裂问题的一整套
基美电容器。
样品目前已经推出。
解决方案 类型 状态 在电容板弯 消除灾难 消除挠
裂
曲时消除故障点 性故障模式
Soft Termination MLCC 样品现
已上市
X
Extended Termination MLCC 正在开发
X
Open Mode MLCC 现已上市
X
Floating Electrode MLCC 现已上市
X
Ta SMD Ta & AO 现已上市
X
Leaded Ta & MLCC 现已上市
X
Clip-on Lead Frame MLCC 样品现
已上市
X
基美公司提供业界领先的高性能电容器解决方案，其中包括全球最完整的、跨钽、陶
瓷和固体铝电介质的表面安装电容器技术系列产品。同时该公司也提供最优的质量、交货
与服务。基美公司的普通股在纽约证券交易所挂牌上市，交易代码为 KEM。基美公司是一
家通过 ISO 9001:2000 和 ISO/TS 16949:2002 认证的公司。
