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致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出

2017-03-13 07:00 9702
致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商,将于3月 SEMICON China 推出最新半导体测试解决方案,以因应 IoT 晶片市场的蓬勃发展。

上海2017年3月13日电 /美通社/ -- 致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商,将于3月 SEMICON China 推出最新半导体测试解决方案,以因应 IoT 晶片市场的蓬勃发展。

Chroma 3680 全方位高精度/高效能 SoC 测试系统,拥有较高可达 1Gbps 的资料速率 (data rate)、平行测试更多待测物的能力及符合数位及类比 IC 的测试应用需求。应用范围包含微控制器 (MCU)、数位音讯 (Digital Audio)、数位电视 (Digital TV,DTV)、机顶盒 (Set-Top Box)、数位信号处理器 (DSP)、网路处理器 (Network Processor)、现场可程式逻辑门阵列 (Field Programmable Gate Array,FPGA) 及消费性电子 IC 应用市场等测试方案。

Chroma 33010 PXIe Digital IO Card,Chroma 除提供传统之测试系统 Chroma 3380D 256 通道与 Chroma 3380P 512 通道外,也在今年正式提供自动测试系统 (ATE) 功能 PXIe 架构之 DIO- Model 33010,符合 PXI 测试方案发展应用之趋势及需求,以因应未来更小 IC 通道及愈趋复杂功能之趋势,尤其在 IoT 及汽车电子 IC 测试上,PXI/PXIe 架构在半导体测试无论在应用多变和弹性上都有一定优势。应用范围包含微控制器 (MCU)、微机电 (MEMS) 、射频 IC(RF IC) 及电源 IC (PMIC) 等测试方案。  

Chroma 3260C 三温 IC 测试分类机具备优异的温度性能表现,温度范围从-40摄氏度~125摄氏度,利用 Nitro TEC 的技术,做到快速 DTC 的功能;并可供多组 Module Board 平行测试,1至6个测试座并可符合多种封装类型 (QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及 CSP)。Chroma 3260C 可快速更换待测产品,大幅缩短停机时间,提高使用效率及产能。应用范围为车联网及云端相关概念产业 IC 元件。

Chroma 3111 迷你桌上型单站测试分类机适用于工程实验阶段系统功能检测,同时具备终端电性测试能力,支援各种不同类型的封装晶片,晶片尺寸从 5x5mm 到 45x45mm。Chroma 3111 具备远端网路控制功能,透过软体设定 JEDEC 料盘的分配及工程测试,在 60cm的空间发挥较大的效用以节省时间和成本。

Chroma 半导体测试设备整合 MP5800 射频 (RF) ATE 测试专用机,涵盖 6GHz 测试范围,提供 4/8 RF Port 及 120MHz 频宽。应用范围包含 WiFi/BT/GPS 等 IoT 应用及 RF 元件测试 ( PA/LNA/Converter ),达到 RF/Digital 全方位 ATE(CP/FT/SLT) 测试解决方案。

Chroma 半导体测试解决方案亦提供丰富的软体套件以符合不同测试应用。

2017 SEMICON China (3月14-16日),致茂电子将于上海新国际博览中心 (SNIEC) (摊位号: 3635) 展出最新的半导体测试解决方案,我们诚挚的邀请您一同体验量测新趋势,期待在此年度盛会中与您见面。更多产品相关资讯请参阅致茂官网 www.chromaate.com

产品联系人:
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消息来源:Chroma致茂电子
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