赫尔辛基和拉斯维加斯2015年2月25日电 /美通社/ -- Strategies in Light -- 如今，面向照明、LED、显示、光学、半导体和印刷电子行业生产先进材料的领先制造商 Inkron Oy 悄然崛起，面向固体照明、显示和移动设备新一代 LED 应用推出两款旗舰系列产品：Inkron 管芯安装（简称“IDA”）和 Inkron LED 密封剂（简称“ILE”）系列产品。基于全新纳米材料和硅氧烷聚合物化学成分，Inkron 的核心技术平台实现了全新种类的 LED 产品，拥有更高的效率和可靠性，而成本却更低。Inkron 目前处于产品认证阶段，开发合作伙伴和客户位于亚洲、欧洲和美国。请到在拉斯维加斯举办的2015年 Las Vegas at Strategies 展会的436号展位参观该公司产品。
LED 应用趋势仍然是致力于提高设备效率和延长使用时间，同时降低成本，新一代 LED 产品面临的关键挑战包括使用全新荧光体（量子点等环境敏感型窄带宽荧光体）、优化 LED 封装提高可靠性以及实现圆片级和芯片规模封装等先进封装理念。Inkrons 的全新 ILE 和 IDA 可解决所有这些挑战，并为设备制造商、LED 封装厂和照明系统集成商提供新机会和选择。
业界领先的 LED 封装合作伙伴之一是总部位于英国的 Cambridge Nanotherm Ltd.。Cambridge Nanotherm Ltd. 是为 LED 封装生产成本节约型高热性能基板的领先制造商之一，同时也是 Inkron 的开发合作伙伴之一。Cambridge Nanotherm Ltd. 首席执行官 Ralph Weir 表示：“我们与世界各地的 LED 制造商合作。一直以来我们收到的反馈都是 Inkron 的 IDA 系列是 LED 制造商遇到的性能较好的产品之一，符合我们的经验。与 Nanotherm 一样，Inkron 的热管理解决方案能够加快对新一代 LED 产品的使用。”
推出 IDA 和 ILE 产品系列：面向新一代 LED 产品的粘贴剂和密封剂
Inkro 的 IDA 和 ILE 产品正在全球市场获得关注和认证，实现成本更低、效率和可靠性更高的新 LED 解决方案，从而带来新的应用机会和/或产品种类。
IDA -- 管芯安装系列。IDA 系列包括用于将 LED 芯片安装到普通封装基板的粘贴剂。该系列的所有产品凭借较高的热连接性和稳定性脱颖而出，满足高功耗设备和应用的要求。IDA 产品分为导电和绝缘版，可以是透明的，抑或是反光的，满足广泛封装设计需求。联手世界领先的客户和开发合作伙伴，IDA 系列产品已显示出降低设备封装热接触电阻的性能，从而降低结点温度，将亮度提高3%至5%，并延长设备使用时间和提高可靠性（与使用传统管芯安装材料的 LED 封装相比）。
ILE -- LED 密封剂系列。Inkron LED 密封剂产品凭借提供广泛的折射率（1.25到1.93）的同时保持很高的透明度提高亮度和 LED 封装效率脱颖而出。此外，这些产品提供针对环境影响（如空气、水、硫磺）的卓越阻隔性能（如高于2.5倍）（与传统商业 LED 密封剂产品相比）。ILE 产品分为热和紫外线固化形式。紫外线固化形式提供提高晶圆产量和收益的机会。
ILE 系列由全新热或紫外线固化 LED 密封剂材料组成，可用作初级（如荧光体）以及次级（如镜头、折射率匹配等）密封剂材料。鉴于其力学特性，它们完全适用于圆片级和芯片规模封装。全新硅氧烷聚合物拥有多功能交联反应和广泛化学成分，凭借专有纳米材料适当提升系能，提供技术平台调整该公司产品的光学、化学、物理和力学特性，提供优化解决方案应对广泛的材料挑战。
Inkron 首席执行官 Juha Rantala 评论说：“如今新的纳米复合材料对 LED 封装方式有着显著影响，带来明显的成本和性能优势。我们很高兴客户将 Inkron 看作这一新种类材料创新商的领导者。未来，我们将见识这些先进材料的广泛应用，尤其是光学和印刷电子。我们完全能够凭借这些重要产品推出在今年满足这一需求。”
