2001年，30多名硅谷中国留学生决心向创新与未来挑战，在中国上海和美国硅谷创立了展讯通信有限公司。 展讯，始终专注于新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，为无线通信终端厂商、设计公司提供可快速市场化、最优性价比的无线终端整体解决方案。 展讯提供具有竞争力的产品： 无线通信芯片 2G/2.5G/3G核心芯片 高集成度、性能优越、功能丰富 无线通信软件 有效性、稳定性、客户可定制性 无线通信平台 差异化增值应用平台，节省开发时间，增加产品竞争力 无线通信模块 客户可定制性、灵活性、高品质 展讯拥有完整的无线终端核心芯片产品系列和相应的软件、平台解决方案，产品覆盖高中低端手机市场。更自主研发成功了世界首颗2.5G GSM/GPRS多媒体基带一体化架构基带单芯片和世界首颗TD-SCDMA/GSM/GPRS 3G/2.5G双模一体化基带单芯片。 凭借展讯专家的多年行业经验和业界最新设计方法，展讯单芯片解决方案芯片产品具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗以及更好的性能，从而有效降低系统成本。 同时展讯也是首家研发自主协议栈软件的IC设计公司，其开放平台允许客户针对不同市场研发客户化的产品，致力于为客户提供最适合客户的解决方案。周到细致的客户支持和快速响应的服务体系，缩短客户研发周期，进而缩短产品上市时间。