德国 WETTENBERG 2013年10月1日电 /美通社/ --
碳化硅可用于高性能电子产品
碳化硅晶体主要面向高科技市场中的客户。典型的应用领域包括混合动力与电动车、空调系统、LED 应用、光伏用直流/交流逆变器等高性能电子产品。碳化硅材料的主要优势在于具有巨大的节能潜力，较传统的硅组件可节约多达40%的能源。除此之外，也会为未来半导体行业带来全新的发展前景，因为该产品还可在高温和1万伏以上高压条件下使用；这种产品的发展潜力远远超过目前所使用的硅产品。
模块化结构和高度自动化
该创新型碳化硅晶体生长设备baSiC-T采用模块化的设计理念，并支持生长直径达150毫米的晶体。baSiC-T 运营成本低且自动化程度高，使碳化硅晶体生长得以实现经济型大规模生产。
成功应用于工业生产
用于生长碳化硅晶体的设备已经交付至欧洲和亚洲的数家客户并获得了良好的认可，这表明该设备的性能卓越。
了解 baSiC-T 的详情，请访问以下链接：http://www.pvatepla.com/en/products/crystal-growing-systems/pva/sic-(htcvd-htcvt)/typ-basic-t
PVA TePla 进军电力电子行业
除了 baSiC-T 以外，PVA TePla 的其它设备已经用于电力电子行业。SiCube 是一款已经得到工业化验证的可采用 PVT 和 HTCVD 两种方式量产碳化硅晶体的设备。我们的区熔设备(FZ35) 和直拉设备(EKZ)用于生产高纯单晶硅。而GaN外延衬底的再提纯可以在我们的专用真空炉中进行。另外还有各种创新的无损质量控制用的检测设备。
