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中芯国际与 IBM 签订技术许可协议

上海12月26日电 /新华美通/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)以及国际商业机器公司(“IBM”,纽约证交所股票代码:IBM)今天联合宣布中芯国际与 IBM 已签订45纳米 bulk CMOS 技术许可协议,中芯国际将提供全球客户高端的12英寸芯片代工服務。

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根据该协议,IBM 将会把45纳米低功耗以及高速 bulk CMOS 技术转移给中芯国际。低功耗技术可用于移动通訊產品的应用,例如整合了 3G,多媒体,图像处理以及芯片组功能的高端手机。高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。

“中芯国际是中国领先的芯片代工厂,IBM 期待与中芯国际合作,将45纳米的工艺技术实现在中国这个具有高度战略地位的市场。”IBM IP 许可处副总裁 Kevin Hutchings 表示。

“对中芯国际与 IBM 能达成技术移转伙伴关系,我们感到非常高兴。这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展以及用我们的12英寸厂为客户提供较佳解决方案。”中芯国际公司副总裁 Matthew Szymanski 表示,“中芯国际在结合 IBM 的设计激活器以及 IP 解读系统的专业技术之后,能够让我们的无厂房设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。”

中芯国际与 IBM 的许可协议是中芯国际加强其在中国芯片代工业中领先地位的策略之一,以便更好地为全世界的高端客户提供服务。该协议与我们的技术研发进程是同步的,目前中芯自主研发的65纳米低耗能工艺正在客户验证阶段。

IBM 简介

详细信息请参考 IBM 网站 http://www.ibm.com/chips

中芯简介

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂,该12吋芯片厂已开始试投产。北京建有两座12吋芯片厂,在天津建有一座8吋芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂,在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com 。

信息安全港声明

就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的(安全港)提示声明

本新闻发报之内容,可能载有前瞻性陈述之字眼(除历史资料外)或含有依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性,以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交与美国证券交易所之 20-F 年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期的情况而表述。除法律有所规定以外,中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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