omniture

获众多产业资本青睐,地平线C轮融资已达9亿美元

2021-02-09 14:06 11214

北京2021年2月9日 /美通社/ -- 2021年2月9日,地平线公告完成 C3 轮 3.5 亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此,地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元,超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。智能汽车时代,汽车智能芯片就是数字发动机,以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场,也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资,特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持,是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。在产品研发上,作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于 2021 年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片(Journey 5),单芯片AI 算力高达 96TOPS ,在MAPS评估标准下,征程 5 的跑分高达 3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片 -- 特斯拉 FSD。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。

地平线征程系列芯片Roadmap
地平线征程系列芯片Roadmap

在商业落地上,地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作,是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,已实现超过 16 万片的芯片前装出货。本轮融资的助力下,地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强与产业上下游的通力协作,以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁,携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代的到来。

消息来源:地平线
China-PRNewsire-300-300.png
全球旅报
微信公众号“全球旅报”发布最新的全球旅游产业、OTA(在线旅游)、航空公司、飞机制造、酒店行业最新动态。扫描二维码,立即订阅!
collection