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史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列

-- 创新技术帮助客户降低总体测试成本
2020-03-16 15:07 3246
史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好的裸片)测试提供更多优势。

伦敦2020年3月16日 /美通社/ -- 便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂,芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好的裸片)测试提供更多优势,可满足客户对更高引脚数更小间距尺寸更高频率和更高并行度测试的要求。

Volta on board
Volta on board

Volta独特的设计具有极短的信号路径,低接触电阻,可实现最佳电气性能,并且可有效降低清洁频率,提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。

该系列产品采用史密斯英特康创新的弹簧探针触点技术,使探针头可容纳多达12000个触点,相较于传统的悬臂型和垂直探针卡技术,Volta系列可缩短测试机台设置时间,为客户提供更长的单次正常运行时间和更高生产率。Volta增强的探针平面性设计结构确保了各个测试工位触点卓越的共面性,这一特点有效降低了测试中出现的误测风险及随后的二次重测时间,从而提高测试良率和产量。该系列采用的手动测试盖,可灵活实现任意单个晶圆裸片的测试。同时,Volta 系列可用于客户批量生产、工程研发和故障分析等不同阶段的测试需求,降低客户拥有成本。

史密斯英特康的Volta系列晶圆级封装测试头采用弹簧探针技术作为解决方案,自推出市场大大降低了客户总体测试成本,同时促进最终产品上市的时间。

更多详情,欢迎访问www.smithsinterconnect.cn.

消息来源:史密斯英特康
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