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ELEXCON折射7大技术市场趋势,突显2020产业创新“风向标”

2019-12-16 20:01 8785
由博闻创意举办的深圳国际电子展ELEXCON 2019携手IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展,汇聚电子半导体产业本土优势,致力引领全球智能化创新浪潮,将于12月19日-21日在深圳会展中心开启。

深圳2019年12月16日 /美通社/ -- 立足深圳、辐射全球,由博闻创意举办的深圳国际电子展ELEXCON 2019携手IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展,汇聚电子半导体产业的本土优势,致力引领全球智能化的创新浪潮,将于12月19-21日在深圳会展中心开启 -- 7大展示专区、十多场专题高峰论坛、600多家展商、4.5万平米展示面积、预计6万+观展人次,全新展望5G、IoT、AI、嵌入式、FPGA、V2X、自动驾驶等行业领先技术趋势与落地应用方向

商用元年,这场盛会邀您共享中国5G风

紧跟5G商用步伐,ELEXCON 2019首次引进5G全球大会(5G China),凝聚了中国移动、中国联通、中国电信、华为、中兴、诺基亚贝尔、Ovum、Qorvo等5G产业关键力量,畅谈高效安全5G网络部署、加速5G创新应用落地等“风向标”话题。展会现场还设有【5G & IoT展示专区】,紫光展锐、顺络、SIMCOM、广和通、飞荣达等知名厂商携全新5G产品入驻,从射频前端、模组、方案等多个维度,一窥当下5G支撑行业变革的技术走向及市场趋势

此外,5G商用进一步带动终端市场的增长,如小米推出的Redmi 5G手机已经将售价下探到2000元档,终端厂商争夺战进入白热化ELEXCON同期进行的“第十六届中国手机制造技术论坛(CMMF 2019)”邀来了中兴通讯等大厂专家,将与手机从业者开展5G新材料技术、5G设计技术、加工与贴装技术、5G可靠性等前沿对话,为EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员打造紧跟市场需求的重要交流平台

预登记,不排队
预登记,不排队

连接数翻番的增速下,IoT这张牌怎么打?

IoT Analytics预测,2017 - 2023年低功耗广域网络(LPWAN)连接数年复合增长率为109%,到2023年LPWAN连接总数超过11亿。展望2020 IoT趋势新风向,ELEXCON 2019携手“IoT World中国站”融合全球物联网优质资源,邀来了腾讯、海尔COSMOPlat、微软、是德科技、罗德与施瓦茨等重磅玩家,解析与中国产业现状结合的IoT技术演进与市场前景。同期,由Google领衔的“AIoT科技节”也将开展AI、IoT、5G云计算与区块链等领域的先锋对话,联合ELEXCON展会众多传感、连接、终端、系统等贯通产业链上下游的IoT厂商,和与会者畅想万物互联的智慧未来蓝图

ELEXCON折射7大技术市场趋势,突显2020产业创新“风向标”
ELEXCON折射7大技术市场趋势,突显2020产业创新“风向标”

智能化驱动硬件质变,ELEXCON汇聚一站式供应链服务

随着数字化、智能化趋势不断推进,智慧生活的概念开始由量变转向质变,例如当下热门的智能家居领域,正成为驱动硬件供应链增长的关键。智能家居领域聚焦的家居安防、宜居性与联网化这三大落地应用,由此衍生的智能门锁、智能路由、智能音箱、智能灯泡、智能水电气表等硬件终端逐渐展现不俗的出货潜力。2020年,智能硬件供应链如何与市场需求密切匹对?

ELEXCON 2019开设了总计4.5万平米的嵌入式系统、MCU、存储、电源、板卡、连接器、IC、元器件、先进制造等展示区域,覆盖从元器件、模组、方案到系统,以及设计到制造等一站式供应链服务,设置有【嵌入式系统软件与工具】【连接器】【封测/SiP/微组装】专区,为智能硬件从业者提供直接、高效的业务对接与合作共赢平台

有了算力和传感器,自动驾驶还远么?

根据普华永道数字汽车年度报告,2030年汽车自动驾驶技术市场规模将达2700亿美元。因此,与自动驾驶紧密相关的算力平台与传感器解决方案,成为了业界巨头争夺的技术高地。自动驾驶巨头英伟达即将亮相ELEXCON同期的EVAC深圳国际未来汽车及技术展,为中国汽车行业带来了专属自动驾驶设计开发的NVIDIA DRIVE™解决方案,可在4级/5级自动驾驶时实现前所未有的安全无人驾驶运算在传感器方面,车规级MEMS雷达巨头Velodyne将在EVAC全面展示其领先的激光雷达产品,国产激光雷达新贵如镭神智能、砝石、科艺等也正在入驻此次盛会的【雷达专区】,与国际遗留雷达方案商同台竞秀。同时,第二十八届微言大义研讨会之激光雷达技术及应用””深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛”等专题会议业已筹备就绪,并进一步聚焦自动驾驶技术演进等前沿话题,引领2020汽车市场新风向

从智能座舱设计,窥见下一代HMI交互方式演进

智能座舱是智能汽车的下一个潮流,在电气化、网联化、智能化的驱动下,不断驱动全新的HMI座舱交互体验。例如HUD平视显示,ELEXCON 2019展商京龙睿信,作为目前国内唯一可量产AR-HUD产品的公司,其HUD方案的FOV、虚像距离以及成像质量等相关核心技术参数均优于国际龙头竞品,可实现更优质的驾驶感知体验。

针对热门的汽车电子话题,ELEXCON 2019进一步举办“汽车新四化与汽车电子论坛”“智能汽车百家论坛”等专题会议,不断适应5G、车联网技术对汽车电子行业快速渗透的趋势与考验

5G通信浪潮加速,探索国产FPGA崛起之路

凭借十分灵活的可编程特性,FPGA被认为是通信领域几乎万能的关键器件,通信行业也占据了FPGA市场的主要份额。尽管FPGA长期被国际巨头垄断,受益于中国5G的快速发展,占据全球2%市场份额的国产FPGA迎来了极佳的机遇期。ELEXCON现场设有【FPGA专区】,同期的“2019中国FPGA应用技术论坛”,聚集了国产FPGA领导者紫光同创,以及安路科技、智多晶、雪湖科技等产业链重磅厂商,共话本土FPGA技术发展,致力探索、实现、突破FPGA技术的创新行业应用

RISC-V亿级市场初开,构建生态成为重中之

由于灵活自由的优势,RISC-V一度被视为芯片行业实现弯道超车的关键筹码。根据Tractica的预测,基于RISC-V的IP和软件工具的全球收入将从2018年的5200万美元,增长至2025年的11亿美元,市场潜力巨大。对此,ELEXCON特设【RISC-V专区】,邀来了包含紫光展锐、华大、芯启、睿赛德、芯来、晶心、Greewaves、核心互联、时擎等在内的RISC-V芯芯力量,正向碎片化IoT场景、智能手机终端、高性能存储、服务器等领域进军,自下而上打造RISC-V广泛、多维度的产业共赢生态

4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商,共同铸就一场来自大湾区的电子科技周盛会12月19日-21日,ELEXCON 2019携同IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC未来汽车及技术展,与您共迎5G时代、开创智联未来

以“物联中国,智慧未来”为主题,由博闻创意举办的ELEXCON2019深圳国际电子展将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕,携同IEE嵌入式系统展、IoTWorld中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。更多详情,请登陆官方网站:www.elexcon.com

消息来源:博闻创意
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